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公开(公告)号：CN116039175B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202211670798.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B23P15/00 , B21B1/38 , B21B47/00 , C22C21/06 , C22F1/02 , C22F1/047 , C22F1/08
Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。
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公开(公告)号：CN117260060A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311373652.5
申请日：2023-10-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B23K35/26 , B23K35/40 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用低温焊料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料中Sn含量45‑50wt％，Ag含量1.0‑2.0wt％，Ti含量1.5‑2.5wt％，Ir含量0.05‑0.1wt％，Ga含量0‑0.5wt％，余量为Bi。采用“预合金化处理‑二次合金化‑快速凝固制带‑在线热处理‑收卷”的工艺流程制备。本发明的电子封装用低温焊料与陶瓷、石英热膨胀系数匹配性好，无需预先金属化和预置中间层即可完成钎焊，可用于直接钎焊SiO2、Al2O3等材料，封装工艺简单高效，且接头都具备良好的机械性能，器件封接后不易发生开裂，成品率高，且制备工艺流程短、有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN116039175A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211670798.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B23P15/00 , B21B1/38 , B21B47/00 , C22C21/06 , C22F1/02 , C22F1/047 , C22F1/08
Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。
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公开(公告)号：CN115044797A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210673985.9
申请日：2022-06-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法，属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt％，掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg；为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好，且规格精确，并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查，表面无超过5％的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷，具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119141064A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411409799.X
申请日：2024-10-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法，属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算，包含：Cu 19.5～21.0wt％，In 9.0～10.0wt％，Ge 4.5～5.5wt％，Sn 4.2～4.8wt％，Ni 1.8～2.2wt％，Si 1.7～2.0wt％，Co 0.05～0.2wt％，Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低，所需真空钎焊温度低，且针对不锈钢具备优异的润湿特性，钎焊后接头强度高，满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。
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公开(公告)号：CN113624637A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110931756.8
申请日：2021-08-13
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: G01N5/04
Abstract: 本发明涉及一种以重量差减法测定银及金银合金中银含量的方法，属于合金成分分析技术领域。待测试样中加入混酸并加热溶解，然后加入氯化钠溶液蒸发至近干，再加入盐酸继续加热至近干，反复加入盐酸三次赶出硝酸，冷却后，加入盐酸，再加水稀释，加热至溶液澄清；冷却至室温后，过滤；沉淀用热氨水溶解，用水稀释，然后用硝酸中和至溶液浑浊，再加入氨水调至溶液澄清，并过量，加水稀释，在不断搅拌下加入1，2，3‑苯并三氮唑溶液，加热保温，得到待测溶液，将待测溶液放入已恒重的4#玻璃坩埚，抽滤后，烘干、冷却后称重，计算试样中银的含量。本发明的测定方法，提高测定结果的准确性，可以快速准确测定银及金银合金中银的含量。
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公开(公告)号：CN116005055B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202211589519.9
申请日：2022-12-12
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热电池阳极锂硼材料及其制备方法，属于热电池阳极材料技术领域。该材料按重量百分比计，B的含量为25‑40％，Mg的含量为0‑6％，RE的含量为0.01‑0.5％，RE为La、Ce、Sc、Pr、Nd和Er中的一种或多种，其余为Li。本发明通过采用气氛保护合成、压铸制备锭坯、表面处理、精密轧制及冲制，获得所需规格热电池阳极圆片。本发明通过添加微量稀土元素，提高材料的高温稳定性与化学稳定性，改善材料的比容量及循环性能，且制备工艺流程短、材料利用率高，材料组织稳定性与均匀性良好。
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公开(公告)号：CN117558685A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311559076.3
申请日：2023-11-21
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 一种铝基碳化硅复合管壳结构及其制备方法，该管壳结构包括壳底和壳壁；壳底长≥10mm，宽≥10mm；壳壁高度≥5mm，厚度为1～3mm；该管壳结构为铝基材料与碳化硅复合而成，铝基材料含镁3‑4wt％，硅5‑7wt％，余量为铝或铝合金；碳化硅占总重量的30％‑70％。制备方法包括：在铝基材料的设定区域进行铣床钻孔，填充碳化硅粉末，通过搅拌摩擦加工在该区域制备铝基碳化硅复合材料，经精密轧制成形、成品退火后铣床铣削去多余的铝基体，制备出铝基碳化硅复合管壳结构。该方法可以调控铝基碳化硅复合材料的碳化硅含量，并且可以保证复合材料内部的均匀性、致密性，提高了铝基碳化硅复合材料的可加工性、稳定性，实现在电子产品中的应用。
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公开(公告)号：CN116005055A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211589519.9
申请日：2022-12-12
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热电池阳极锂硼材料及其制备方法，属于热电池阳极材料技术领域。该材料按重量百分比计，B的含量为25‑40％，Mg的含量为0‑6％，RE的含量为0.01‑0.5％，RE为La、Ce、Sc、Pr、Nd和Er中的一种或多种，其余为Li。本发明通过采用气氛保护合成、压铸制备锭坯、表面处理、精密轧制及冲制，获得所需规格热电池阳极圆片。本发明通过添加微量稀土元素，提高材料的高温稳定性与化学稳定性，改善材料的比容量及循环性能，且制备工艺流程短、材料利用率高，材料组织稳定性与均匀性良好。
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