一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113388761A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110630983.7

    申请日:2021-06-07

    Abstract: 本发明涉及一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法,属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中,Si的含量为7‑20wt%,Mg的含量为0.01‑0.5wt%,Cu的含量为0.01‑0.1wt%,Zn的含量为0.01‑0.1wt%,Ti的含量为0.01‑0.5wt%,余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧,表面处理,后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀,尺寸精准,性能优异,一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分,避免杂质引入,提高合金纯度;改善了合金内部组织,降低加工难度,可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。

    一种高钪含量铝钪合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN106086567B

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201610677045.1

    申请日:2016-08-16

    Abstract: 本发明提供一种高钪含量铝钪合金及其制备方法,属于高性能铝合金材料制备技术领域。该高钪含量铝钪合金中,钪元素的重量百分含量为55%~70%,其余为铝元素。其制备方法包括:1)筛粉:将铝粉和钪粉分别过不同目数的筛子,筛分出所需粒度的原料;2)配料:分别称取一定量的铝粉和钪粉,并将铝粉、钪粉按照一定质量比例混合;3)研磨:将铝钪混合粉放入球磨机中进行充分研磨,使其混合均匀;4)烧结:将研磨均匀的铝钪混合粉装入模具,使用液压机进行预压后,装炉并设定烧结程序进行烧结制备铝钪合金。通过本发明制备的铝钪合金具有致密度高、钪含量高、成分均匀性好且后续可加工性好的特性,可为特殊领域用溅射靶材提供可靠的原料。

    一种高钪含量铝钪合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN106086567A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610677045.1

    申请日:2016-08-16

    CPC classification number: C22C28/00 C22C1/04 C23C14/3414

    Abstract: 本发明提供一种高钪含量铝钪合金及其制备方法,属于高性能铝合金材料制备技术领域。该高钪含量铝钪合金中,钪元素的重量百分含量为55%~70%,其余为铝元素。其制备方法包括:1)筛粉:将铝粉和钪粉分别过不同目数的筛子,筛分出所需粒度的原料;2)配料:分别称取一定量的铝粉和钪粉,并将铝粉、钪粉按照一定质量比例混合;3)研磨:将铝钪混合粉放入球磨机中进行充分研磨,使其混合均匀;4)烧结:将研磨均匀的铝钪混合粉装入模具,使用液压机进行预压后,装炉并设定烧结程序进行烧结制备铝钪合金。通过本发明制备的铝钪合金具有致密度高、钪含量高、成分均匀性好且后续可加工性好的特性,可为特殊领域用溅射靶材提供可靠的原料。

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