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公开(公告)号：CN108149057A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711431543.9
申请日：2017-12-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法，属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为：Ag 66.5％-89.1％，Cu 9.5％-27.72％，Ni 0％-1.98％，V 1.0％-5.0％。通过制备AgCuNi合金粉，然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析，化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金，组织细小均匀，无偏析，可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性，获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料；同时制备工艺简单，生产流程短。
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公开(公告)号：CN105506345A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510934596.7
申请日：2015-12-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: C22C9/00 , C22C1/0425 , C22C1/05 , C22C1/10 , C22C26/00 , C22C30/00 , C22C30/02 , H01L33/641
Abstract: 一种高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法。该材料由Cu-(1-10wt.％)Ti合金粉、钛粉和金刚石通过放电等离子烧结技术烧结而成，其中，Cu含量为40～60wt％，Ti含量为2～10wt％，余量为金刚石。该复合封装材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达到425-522W/m·K，热膨胀系数降至(7.1-8.3)×10-6/K，致密度达到97％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN108907500A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810876173.8
申请日：2018-08-03
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种高温金基活性钎料，该钎料为AuNiPdCrVMo合金，其中，Ni 30～37wt％，Pd 3～10wt％，Cr 1.0～5.0wt％，V 1.0～5.0wt％，Mo 1.0～2.0wt％，Au余量。采用放电等离子烧结技术制备。该钎料适合Si3N4陶瓷高温活性连接，具有高活性、低膨胀系数，焊接后具有良好的高温强度。解决了V、Cr、Mo元素很难加入到AuNi合金中，在合金中产生宏观偏析、化学成分不均匀等问题，并且解决了金属材料与陶瓷的线膨胀系数差异较大，导致焊接后焊料与陶瓷不匹配的现象。
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公开(公告)号：CN106086567B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201610677045.1
申请日：2016-08-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明提供一种高钪含量铝钪合金及其制备方法，属于高性能铝合金材料制备技术领域。该高钪含量铝钪合金中，钪元素的重量百分含量为55％～70％，其余为铝元素。其制备方法包括：1)筛粉：将铝粉和钪粉分别过不同目数的筛子，筛分出所需粒度的原料；2)配料：分别称取一定量的铝粉和钪粉，并将铝粉、钪粉按照一定质量比例混合；3)研磨：将铝钪混合粉放入球磨机中进行充分研磨，使其混合均匀；4)烧结：将研磨均匀的铝钪混合粉装入模具，使用液压机进行预压后，装炉并设定烧结程序进行烧结制备铝钪合金。通过本发明制备的铝钪合金具有致密度高、钪含量高、成分均匀性好且后续可加工性好的特性，可为特殊领域用溅射靶材提供可靠的原料。
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公开(公告)号：CN105506345B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201510934596.7
申请日：2015-12-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法。该材料由Cu‑(1‑10wt.％)Ti合金粉、钛粉和金刚石通过放电等离子烧结技术烧结而成，其中，Cu含量为40～60wt％，Ti含量为2～10wt％，余量为金刚石。该复合封装材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达到425‑522W/m·K，热膨胀系数降至(7.1‑8.3)×10‑6/K，致密度达到97％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106086567A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610677045.1
申请日：2016-08-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: C22C28/00 , C22C1/04 , C23C14/3414
Abstract: 本发明提供一种高钪含量铝钪合金及其制备方法，属于高性能铝合金材料制备技术领域。该高钪含量铝钪合金中，钪元素的重量百分含量为55％～70％，其余为铝元素。其制备方法包括：1)筛粉：将铝粉和钪粉分别过不同目数的筛子，筛分出所需粒度的原料；2)配料：分别称取一定量的铝粉和钪粉，并将铝粉、钪粉按照一定质量比例混合；3)研磨：将铝钪混合粉放入球磨机中进行充分研磨，使其混合均匀；4)烧结：将研磨均匀的铝钪混合粉装入模具，使用液压机进行预压后，装炉并设定烧结程序进行烧结制备铝钪合金。通过本发明制备的铝钪合金具有致密度高、钪含量高、成分均匀性好且后续可加工性好的特性，可为特殊领域用溅射靶材提供可靠的原料。
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公开(公告)号：CN109590634B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201811329583.7
申请日：2018-11-08
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法，钎料的组成为：Cu 20‑25wt％，Sn 15‑25wt％，Pd 1‑5wt％，Ti 1.0‑3.0wt％，Ag为余量。制备方法包括取各金属按照合金配比进行熔炼，然后进行高压气雾化、沉积成形，随后将成形的坯料进行热挤压处理，使合金致密化，然后对致密化的坯料进行轧制加工，最终获得AgCuSnPdTi合金片材。该方法制备的合金钎料成分均匀、无偏析，可以加工成片材，焊接温度较常规AgCuTi活性钎料低接近200℃，从而降低Si3N4陶瓷焊接接头残余热应力，提高Si3N4陶瓷焊接强度和可靠性。
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公开(公告)号：CN107841669B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201711085350.2
申请日：2017-11-07
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％‑70％，铝粉的体积百分数为25％‑49％，SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1％‑5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10‑6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN108340094A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710058379.5
申请日：2017-01-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及制备方法，属于金属-陶瓷、陶瓷-陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In 8-12wt.％、Sn8-12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷-陶瓷、金属-陶瓷的焊接。
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公开(公告)号：CN105364335A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510934647.6
申请日：2015-12-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: B23K35/286 , B23K35/40
Abstract: 一种Al-Ag-Cu-Mg铝基合金态钎料及其制备方法，主要用于铝合金的真空钎焊。该钎料由以下含量的成分组成：Ag 35～45wt％、Cu 18～22wt％、Mg 1.0～2.0wt％，Al余量，该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于90％；焊缝抗拉强度σb≥90MPa，剪切强度τ≥60MPa，适于3A21、2A50、6063及6061、LF6等多种铝合金中温或分级真空钎焊；其制备方法包括备料、制备中间合金、合金熔铸、热处理、热锻造和轧制等，该制备方法简单，利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03～2.00mm的箔状钎料，更适用于较大规格铝合金构件的真空钎焊。
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