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公开(公告)号:CN113523644A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110715549.9
申请日:2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。
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公开(公告)号:CN112621011A
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN202011434867.X
申请日:2020-12-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高强度铅基合金钎料及其制备方法,属于混合集成电路技术领域。该钎料以质量百分比计,组成为:Sn 9.0~10.0wt%、Sb 9.0~10.0wt%、Au 3.5~5.0wt%,Y 2.0~10.0ppm、Gd 2.0~10.0ppm、Co 2.0~10.0ppm,Pb为余量。采用中频感应‑电磁搅拌‑快速凝固方法进行钎料合金熔炼,制备出板材;再经超声振动‑等温精轧‑等温拉伸,制成焊箔。该钎料熔化温度适中,为共晶合金,对金属镀层具有良好润湿性,钎焊工艺性好,在合适的工艺下对金镀层熔蚀较小,适用于不同厚度且有力学性能要求的镀金器件,同时可以作为镀金器件分级钎焊焊料。
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公开(公告)号:CN106222441A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201610741741.4
申请日:2016-08-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种海绵钯的处理方法,属于高纯金属材料领域。该方法首先将海绵钯装入坩埚并置于真空炉内,抽真空;然后升温脱水,进一步升温除杂,并使海绵钯的性状发生改变;最后随炉冷却。本发明的海绵钯的处理方法适于甲酸、甲酸钠、水合肼等多种还原剂还原含钯溶液得到的海绵钯,还可应用于其他方法制备的颗粒较细的海绵钯的处理。还原所得海绵钯经过真空烧结处理后,海绵钯的形貌由颗粒较细的黑色粉状,转化为有金属光泽的灰色块状;处理后的海绵钯有利用后续的使用、包装及运输。此方法可有效避免还原态海绵钯的飞扬损失,提高贵金属材料的利用率,且省去了煅烧和通氢还原过程,具有操作简单,利于批量生产的优点。
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公开(公告)号:CN105364335A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201510934647.6
申请日:2015-12-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: B23K35/286 , B23K35/40
Abstract: 一种Al-Ag-Cu-Mg铝基合金态钎料及其制备方法,主要用于铝合金的真空钎焊。该钎料由以下含量的成分组成:Ag 35~45wt%、Cu 18~22wt%、Mg 1.0~2.0wt%,Al余量,该钎料熔化温度低,钎焊工艺性好,具有良好的润湿性,焊着率高于90%;焊缝抗拉强度σb≥90MPa,剪切强度τ≥60MPa,适于3A21、2A50、6063及6061、LF6等多种铝合金中温或分级真空钎焊;其制备方法包括备料、制备中间合金、合金熔铸、热处理、热锻造和轧制等,该制备方法简单,利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03~2.00mm的箔状钎料,更适用于较大规格铝合金构件的真空钎焊。
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公开(公告)号:CN106222441B
公开(公告)日:2019-04-30
申请号:CN201610741741.4
申请日:2016-08-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种海绵钯的处理方法,属于高纯金属材料领域。该方法首先将海绵钯装入坩埚并置于真空炉内,抽真空;然后升温脱水,进一步升温除杂,并使海绵钯的性状发生改变;最后随炉冷却。本发明的海绵钯的处理方法适于甲酸、甲酸钠、水合肼等多种还原剂还原含钯溶液得到的海绵钯,还可应用于其他方法制备的颗粒较细的海绵钯的处理。还原所得海绵钯经过真空烧结处理后,海绵钯的形貌由颗粒较细的黑色粉状,转化为有金属光泽的灰色块状;处理后的海绵钯有利用后续的使用、包装及运输。此方法可有效避免还原态海绵钯的飞扬损失,提高贵金属材料的利用率,且省去了煅烧和通氢还原过程,具有操作简单,利于批量生产的优点。
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公开(公告)号:CN102534347B
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN201010616312.7
申请日:2010-12-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种锡铅锌锑合金,其成分组成及质量百分比:Pb,20-50%;Zn,1.0-10%;Sb,0.2-5%;Sn,余量;其属于低温活性软钎料,用于直接钎焊陶瓷和陶瓷或钎焊陶瓷和金属,其制备方法如下:按不超上述配比范围计算、称重取高纯锡、铅、锌、锑原材料放入坩埚内;分两阶段升温加热至原材料全部熔化;甘油除气造渣;充分搅拌;浇入石墨模;空冷形成铸锭;铸锭表面处理后放入马弗炉;升温至110℃,保温2小时;将模具、铸锭装入预热后的挤压筒中稳定挤压;成品丝材上轴。本发明制得的锡铅锌锑合金其是一种低温活性软钎料,能直接钎焊陶瓷/陶瓷、陶瓷/金属,简化了陶瓷钎焊前需先进行金属化的工艺,降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN109022889A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201811019465.6
申请日:2018-09-03
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: C22C5/02 , B22D17/08 , B22D17/14 , B23K35/3013 , C22C1/02 , C22F1/02 , C22F1/14 , H01B1/02
Abstract: 本发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为:Ge:8.0%~15%,Ni:1.0%‑1.49%,Cu:0.1%‑0.49%,Y:0.01%‑0.49%、Gd:0.01%‑0.49%,Au:余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材,且片材的厚度为0.015‑0.8mm,使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料,可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接,实现Si芯片与陶瓷基体的结合;金锗镍铜合金具有较低的接触电阻,又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点功能材料使用。
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公开(公告)号:CN102528314B
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201010623783.0
申请日:2010-12-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/26 , B23P15/00 , H01L23/488
Abstract: 一种锡-锑-银-镍合金,其组成及质量百分比为:锑,8-11%%;银,3-20%;镍,1-2.5%;锡,余量。该锡-锑-银-镍合金态箔状钎料用于集成电路的气密性封装焊料。其制备方法如下:选择高纯锡、锑、银和镍,按上述配比范围计算所需量,备料;先分别制备中间合金SnAg50及SnNi10;用轧机将得到的SnAg50和SnNi10中间合金板轧碎,待用;再将锡锭放入坩埚中,升温至400℃-450℃,加入中间合金SnAg50、SnNi10和金属锑,完全熔化后用石墨棒充分搅拌,排渣;使温度在450℃,用石墨棒搅拌均匀后,立即浇铸,得到铸锭;将获得的锭开坯轧制,首先将其由30mm反复热轧至6mm,再反复冷轧至0.8mm,切边,将裂边切掉;退火,得到半成品带;继续精轧,由0.8mm轧至0.12mm或0.10mm成品后切边。其可以和AuSn20合金相比,而大大优于SnAgCu3-0.5和SnAu10。
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公开(公告)号:CN102528314A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201010623783.0
申请日:2010-12-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/26 , B23P15/00 , H01L23/488
Abstract: 一种锡-锑-银-镍合金,其组成及质量百分比为:锑,8-11%%;银,3-20%;镍,1-2.5%;锡,余量。该锡-锑-银-镍合金态箔状钎料用于集成电路的气密性封装焊料。其制备方法如下:选择高纯锡、锑、银和镍,按上述配比范围计算所需量,备料;先分别制备中间合金SnAg50及SnNi10;用轧机将得到的SnAg50和SnNi10中间合金板轧碎,待用;再将锡锭放入坩埚中,升温至400℃-450℃,加入中间合金SnAg50、SnNi10和金属锑,完全熔化后用石墨棒充分搅拌,排渣;使温度在450℃,用石墨棒搅拌均匀后,立即浇铸,得到铸锭;将获得的锭开坯轧制,首先将其由30mm反复热轧至6mm,再反复冷轧至0.8mm,切边,将裂边切掉;退火,得到半成品带;继续精轧,由0.8mm轧至0.12mm或0.10mm成品后切边。其可以和AuSn20合金相比,而大大优于SnAgCu3-0.5和SnAu10。
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公开(公告)号:CN113523644B
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202110715549.9
申请日:2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。
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