-
公开(公告)号:CN113523644A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110715549.9
申请日:2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。
-
公开(公告)号:CN116039175B
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202211670798.1
申请日:2022-12-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B23P15/00 , B21B1/38 , B21B47/00 , C22C21/06 , C22F1/02 , C22F1/047 , C22F1/08
Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法,该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成;其中,铝箔的成分为:镁0.2%‑0.4%,铒0.01%‑0.03%,余量为铝或铝合金;铜箔的成分为纯度≥99.99%的电子无氧铜;该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm,铜铝厚度比1/9~1/11,带材的厚度为0.18~0.24mm。制备方法包括:对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理,通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯,经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度,实现极薄铝铜复合带材的有效复合,同时可获得无限长且成形质量良好的表面,实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备,并实现在电子产品中的应用。
-
公开(公告)号:CN116039175A
公开(公告)日:2023-05-02
申请号:CN202211670798.1
申请日:2022-12-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B23P15/00 , B21B1/38 , B21B47/00 , C22C21/06 , C22F1/02 , C22F1/047 , C22F1/08
Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法,该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成;其中,铝箔的成分为:镁0.2%‑0.4%,铒0.01%‑0.03%,余量为铝或铝合金;铜箔的成分为纯度≥99.99%的电子无氧铜;该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm,铜铝厚度比1/9~1/11,带材的厚度为0.18~0.24mm。制备方法包括:对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理,通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯,经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度,实现极薄铝铜复合带材的有效复合,同时可获得无限长且成形质量良好的表面,实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备,并实现在电子产品中的应用。
-
公开(公告)号:CN113523644B
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202110715549.9
申请日:2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。
-
公开(公告)号:CN115044797A
公开(公告)日:2022-09-13
申请号:CN202210673985.9
申请日:2022-06-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法,属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt%,掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg;为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好,且规格精确,并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查,表面无超过5%的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷,具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高,生产效率高,利于大批量生产。
-
公开(公告)号:CN116005055B
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202211589519.9
申请日:2022-12-12
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热电池阳极锂硼材料及其制备方法,属于热电池阳极材料技术领域。该材料按重量百分比计,B的含量为25‑40%,Mg的含量为0‑6%,RE的含量为0.01‑0.5%,RE为La、Ce、Sc、Pr、Nd和Er中的一种或多种,其余为Li。本发明通过采用气氛保护合成、压铸制备锭坯、表面处理、精密轧制及冲制,获得所需规格热电池阳极圆片。本发明通过添加微量稀土元素,提高材料的高温稳定性与化学稳定性,改善材料的比容量及循环性能,且制备工艺流程短、材料利用率高,材料组织稳定性与均匀性良好。
-
公开(公告)号:CN117558685A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202311559076.3
申请日:2023-11-21
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 一种铝基碳化硅复合管壳结构及其制备方法,该管壳结构包括壳底和壳壁;壳底长≥10mm,宽≥10mm;壳壁高度≥5mm,厚度为1~3mm;该管壳结构为铝基材料与碳化硅复合而成,铝基材料含镁3‑4wt%,硅5‑7wt%,余量为铝或铝合金;碳化硅占总重量的30%‑70%。制备方法包括:在铝基材料的设定区域进行铣床钻孔,填充碳化硅粉末,通过搅拌摩擦加工在该区域制备铝基碳化硅复合材料,经精密轧制成形、成品退火后铣床铣削去多余的铝基体,制备出铝基碳化硅复合管壳结构。该方法可以调控铝基碳化硅复合材料的碳化硅含量,并且可以保证复合材料内部的均匀性、致密性,提高了铝基碳化硅复合材料的可加工性、稳定性,实现在电子产品中的应用。
-
公开(公告)号:CN116005055A
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN202211589519.9
申请日:2022-12-12
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热电池阳极锂硼材料及其制备方法,属于热电池阳极材料技术领域。该材料按重量百分比计,B的含量为25‑40%,Mg的含量为0‑6%,RE的含量为0.01‑0.5%,RE为La、Ce、Sc、Pr、Nd和Er中的一种或多种,其余为Li。本发明通过采用气氛保护合成、压铸制备锭坯、表面处理、精密轧制及冲制,获得所需规格热电池阳极圆片。本发明通过添加微量稀土元素,提高材料的高温稳定性与化学稳定性,改善材料的比容量及循环性能,且制备工艺流程短、材料利用率高,材料组织稳定性与均匀性良好。
-
公开(公告)号:CN115781307A
公开(公告)日:2023-03-14
申请号:CN202211527026.2
申请日:2022-12-01
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B23P23/06
Abstract: 本发明涉及一种金属片状圆环制备方法,属于冶金和压延加工领域。本发明方法包括备料,连续铸造得到棒状铸锭,经过多道次拉拔加工得到圆形截面线材;通过异形截面拉拔/轧制得到梯形截面扁线;再通过精密特种轧制加工成弹簧状扁线材;裁切得到金属片状圆环制品。本发明避免传统的片状圆环制品制备过程中出现的问题,能够制备出尺寸精密、表面清洁、性能优良稳定的片状圆环材料,可推广应用于多种金属片状圆环材料的制备方法中。该方法过程简便,易于操作,提高了材料利用率,改善了材料表面清洁性,可以制得尺寸精准、表面清洁、性能优异的片状圆环材料,适用于批量生产。
-
公开(公告)号:CN119141064A
公开(公告)日:2024-12-17
申请号:CN202411409799.X
申请日:2024-10-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法,属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算,包含:Cu 19.5~21.0wt%,In 9.0~10.0wt%,Ge 4.5~5.5wt%,Sn 4.2~4.8wt%,Ni 1.8~2.2wt%,Si 1.7~2.0wt%,Co 0.05~0.2wt%,Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低,所需真空钎焊温度低,且针对不锈钢具备优异的润湿特性,钎焊后接头强度高,满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-