一种铝基合金低温水洗焊膏以及制备方法

    公开(公告)号:CN113523644A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110715549.9

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。

    一种铝基合金低温水洗焊膏以及制备方法

    公开(公告)号:CN113523644B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202110715549.9

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。

    一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法

    公开(公告)号:CN115044797A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210673985.9

    申请日:2022-06-15

    Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法,属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt%,掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg;为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好,且规格精确,并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查,表面无超过5%的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷,具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高,生产效率高,利于大批量生产。

    一种铝基碳化硅复合管壳结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN117558685A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311559076.3

    申请日:2023-11-21

    Abstract: 一种铝基碳化硅复合管壳结构及其制备方法,该管壳结构包括壳底和壳壁;壳底长≥10mm,宽≥10mm;壳壁高度≥5mm,厚度为1~3mm;该管壳结构为铝基材料与碳化硅复合而成,铝基材料含镁3‑4wt%,硅5‑7wt%,余量为铝或铝合金;碳化硅占总重量的30%‑70%。制备方法包括:在铝基材料的设定区域进行铣床钻孔,填充碳化硅粉末,通过搅拌摩擦加工在该区域制备铝基碳化硅复合材料,经精密轧制成形、成品退火后铣床铣削去多余的铝基体,制备出铝基碳化硅复合管壳结构。该方法可以调控铝基碳化硅复合材料的碳化硅含量,并且可以保证复合材料内部的均匀性、致密性,提高了铝基碳化硅复合材料的可加工性、稳定性,实现在电子产品中的应用。

    一种金属片状圆环制备方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115781307A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211527026.2

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 本发明涉及一种金属片状圆环制备方法,属于冶金和压延加工领域。本发明方法包括备料,连续铸造得到棒状铸锭,经过多道次拉拔加工得到圆形截面线材;通过异形截面拉拔/轧制得到梯形截面扁线;再通过精密特种轧制加工成弹簧状扁线材;裁切得到金属片状圆环制品。本发明避免传统的片状圆环制品制备过程中出现的问题,能够制备出尺寸精密、表面清洁、性能优良稳定的片状圆环材料,可推广应用于多种金属片状圆环材料的制备方法中。该方法过程简便,易于操作,提高了材料利用率,改善了材料表面清洁性,可以制得尺寸精准、表面清洁、性能优异的片状圆环材料,适用于批量生产。

    一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119141064A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411409799.X

    申请日:2024-10-10

    Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法,属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算,包含:Cu 19.5~21.0wt%,In 9.0~10.0wt%,Ge 4.5~5.5wt%,Sn 4.2~4.8wt%,Ni 1.8~2.2wt%,Si 1.7~2.0wt%,Co 0.05~0.2wt%,Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低,所需真空钎焊温度低,且针对不锈钢具备优异的润湿特性,钎焊后接头强度高,满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。

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