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公开(公告)号：CN112621011B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202011434867.X
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高强度铅基合金钎料及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该钎料以质量百分比计，组成为：Sn 9.0～10.0wt％、Sb 9.0～10.0wt％、Au 3.5～5.0wt％，Y 2.0～10.0ppm、Gd 2.0～10.0ppm、Co 2.0～10.0ppm，Pb为余量。采用中频感应‑电磁搅拌‑快速凝固方法进行钎料合金熔炼，制备出板材；再经超声振动‑等温精轧‑等温拉伸，制成焊箔。该钎料熔化温度适中，为共晶合金，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，在合适的工艺下对金镀层熔蚀较小，适用于不同厚度且有力学性能要求的镀金器件，同时可以作为镀金器件分级钎焊焊料。
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公开(公告)号：CN111020197A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911249256.5
申请日：2019-12-09
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法，属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化，并加入锡，形成高锡合金；将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒，得到金锡颗粒；将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡；将不溶物加入王水直至完全溶解；向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀，过滤后完全除去锡；将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点，有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99％以上，实现金的回收率大于99％、锡的利用率大于99％，有利于实现金锡的综合回收利用。
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公开(公告)号：CN113540001A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110707913.7
申请日：2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , C22C5/08 , C22F1/14
Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。
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公开(公告)号：CN113523644A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110715549.9
申请日：2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏，由65～80wt％的铝基合金粉、12～20wt％的低温无腐蚀铝钎剂、0～5wt％分散剂和5～20％载体组成；铝基合金粉的组成为：Ag 15～19wt％，Cu 6～10wt％，Si 4～10wt％，Ni 0.1～1wt％，Ce 0.01～0.1wt％，余量为Al；低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低，适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊，钎焊温度范围为515～520℃，焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好，并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。
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公开(公告)号：CN112621011A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011434867.X
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高强度铅基合金钎料及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该钎料以质量百分比计，组成为：Sn 9.0～10.0wt％、Sb 9.0～10.0wt％、Au 3.5～5.0wt％，Y 2.0～10.0ppm、Gd 2.0～10.0ppm、Co 2.0～10.0ppm，Pb为余量。采用中频感应‑电磁搅拌‑快速凝固方法进行钎料合金熔炼，制备出板材；再经超声振动‑等温精轧‑等温拉伸，制成焊箔。该钎料熔化温度适中，为共晶合金，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，在合适的工艺下对金镀层熔蚀较小，适用于不同厚度且有力学性能要求的镀金器件，同时可以作为镀金器件分级钎焊焊料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107841669B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201711085350.2
申请日：2017-11-07
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％‑70％，铝粉的体积百分数为25％‑49％，SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1％‑5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10‑6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN116242817A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211659904.6
申请日：2022-12-21
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 一种铝硅锶系列合金中镧的检测方法，该方法包括：I.用硝酸和盐酸混合酸溶解试样，30～40℃加热，待样品全部溶解后定容，干过滤，将滤液浓度调整至0.1～30ug/mL，获得试样溶液；采用与制备试样溶液同样的方法，只是不加入试样，制备空白溶液；II.取试样溶液和空白溶液在电感耦合等离子体原子发射光谱仪上，于选定的镧谱线333.7nm处，分别测量镧元素的发射强度，从工作曲线上查得镧元素的质量浓度；III.试验数据处理。该方法操作简单、快速、准确性高、环保无污染。
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公开(公告)号：CN116039175A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211670798.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B23P15/00 , B21B1/38 , B21B47/00 , C22C21/06 , C22F1/02 , C22F1/047 , C22F1/08
Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。
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公开(公告)号：CN113523644B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110715549.9
申请日：2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏，由65～80wt％的铝基合金粉、12～20wt％的低温无腐蚀铝钎剂、0～5wt％分散剂和5～20％载体组成；铝基合金粉的组成为：Ag 15～19wt％，Cu 6～10wt％，Si 4～10wt％，Ni 0.1～1wt％，Ce 0.01～0.1wt％，余量为Al；低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低，适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊，钎焊温度范围为515～520℃，焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好，并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。
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公开(公告)号：CN109509571B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201811377524.7
申请日：2018-11-19
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01B5/00 , H01B5/02 , H01B1/02 , H01B13/00 , B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/19 , B23K1/20 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00
Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。
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