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公开(公告)号:CN107841669B
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201711085350.2
申请日:2017-11-07
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法,属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成,金刚石颗粒的体积百分数为50%‑70%,铝粉的体积百分数为25%‑49%,SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1%‑5%。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉,机械混粉后,将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好,致密度较高,其热导率达703W/m·K,热膨胀系数降至7.9×10‑6/K,致密度达到97.8%以上,本发明操作性强,工艺简单,可用于电子封装等领域。
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公开(公告)号:CN109465563A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201811274103.1
申请日:2018-10-29
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法,该钎料由以下含量的成分组成:Cu 15~25wt%,Si 5~7wt%、Ni 1~5wt%,Mg 0.3~1.0wt%,Ti 0.05~0.2wt%,Bi 0.1~0.3wt%,Al余量,该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好,具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸-离心浇铸-超塑化处理-等温轧制-冷轧”的步骤,该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料,适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。
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公开(公告)号:CN106271220A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610771311.7
申请日:2016-08-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种铝合金焊前表面预活化处理助剂和预活化处理方法,主要用于铝及铝合金的低温钎焊连接。该助剂由以下含量的成分组成:氟化锌1.0~3.0wt%,氟化氢铵7.0~9.0wt%,氟硼酸亚锡8.0~12.0wt%,聚乙二醇1.0~5.0wt%,抗氧化剂0.5~2.0wt%,乙醇胺18.0~22.0wt%,三乙醇胺余量。该方法包括铝合金表面清洗、涂覆预活化处理助剂、炉内加热活化、烘干、清洗等步骤。铝合金焊前预活化处理后,可在表面生成厚度1.0~3.0μm的SnZn合金过渡层,可焊性得到改善,焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于纯铝、3A21及6061等多种铝及铝合金,方法简单,利于批量生产。
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公开(公告)号:CN112593113B
公开(公告)日:2021-11-09
申请号:CN202011439840.X
申请日:2020-12-11
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种铜合金游丝材料及其制备方法,属于冶金和压延加工领域。该铜合金游丝材料主要用于陀螺仪惯性导航系统。该铜合金由以下含量的成分组成:Be 0~5wt%、Ni 0.2~1wt%、Zn 1~5wt%、Sn 1~5wt%,Cu余量。本发明涉及的铜合金游丝材料成分均匀,尺寸精准,机械性能和耐腐蚀性能优良,采用连续铸造、旋锻、单丝拉拔、特种轧制、异形拉拔及配合的热处理方法制备。采用该方法克服了合金脆性带来的加工困难,可以制得尺寸精准、性能优异的铜合金游丝材料,适于批量生产。
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公开(公告)号:CN113322394A
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN202110523285.7
申请日:2021-05-13
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C22C5/04 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22D11/00 , C21D9/52 , C22C1/03 , H01L21/48 , H01L23/00 , B21B1/16 , B21B3/00 , B21C1/00 , B21C1/02 , B21C37/04
Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法,属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为:Ir:0%~60%,Ge:0%~5.0%,Be、Dy和Eu中的一种或几种,Be、Dy和Eu总含量为0.03%~0.1%,余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点,同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点,适合特殊领域的封装键合需求,特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求,对高端半导体器件的发展意义重大。
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公开(公告)号:CN109590634A
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201811329583.7
申请日:2018-11-08
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/0227 , B23K35/40
Abstract: 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法,钎料的组成为:Cu 20-25wt%,Sn 15-25wt%,Pd 1-5wt%,Ti 1.0-3.0wt%,Ag为余量。制备方法包括取各金属按照合金配比进行熔炼,然后进行高压气雾化、沉积成形,随后将成形的坯料进行热挤压处理,使合金致密化,然后对致密化的坯料进行轧制加工,最终获得AgCuSnPdTi合金片材。该方法制备的合金钎料成分均匀、无偏析,可以加工成片材,焊接温度较常规AgCuTi活性钎料低接近200℃,从而降低Si3N4陶瓷焊接接头残余热应力,提高Si3N4陶瓷焊接强度和可靠性。
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公开(公告)号:CN107841669A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201711085350.2
申请日:2017-11-07
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法,属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成,金刚石颗粒的体积百分数为50%-70%,铝粉的体积百分数为25%-49%,SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1%-5%。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉,机械混粉后,将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好,致密度较高,其热导率达703W/m·K,热膨胀系数降至7.9×10-6/K,致密度达到97.8%以上,本发明操作性强,工艺简单,可用于电子封装等领域。
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公开(公告)号:CN106271220B
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201610771311.7
申请日:2016-08-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种铝合金焊前表面预活化处理助剂和预活化处理方法,主要用于铝及铝合金的低温钎焊连接。该助剂由以下含量的成分组成:氟化锌1.0~3.0wt%,氟化氢铵7.0~9.0wt%,氟硼酸亚锡8.0~12.0wt%,聚乙二醇1.0~5.0wt%,抗氧化剂0.5~2.0wt%,乙醇胺18.0~22.0wt%,三乙醇胺余量。该方法包括铝合金表面清洗、涂覆预活化处理助剂、炉内加热活化、烘干、清洗等步骤。铝合金焊前预活化处理后,可在表面生成厚度1.0~3.0μm的SnZn合金过渡层,可焊性得到改善,焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于纯铝、3A21及6061等多种铝及铝合金,方法简单,利于批量生产。
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公开(公告)号:CN104749170A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201310751849.8
申请日:2013-12-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 用碘滴定法测定锡银铜焊料中铜的分析方法,包括以下步骤:称取一个单位的样品于250ml锥形瓶中,加入适量浓硫酸加热溶解后,取下冷却至室温,加入适量的高氯酸,待试样完全溶解后,加热至冒高氯酸白烟,分数次滴加盐酸赶锡,将溶液浓缩至小体积,取下冷却至室温后加入适量水,摇匀。将上述样品中加入适量的氢氧化铵溶液,此时溶液为铜氨络离子蓝颜色,加入适量氟化氢铵摇动使蓝色消失,用流水冷却至室温,放置半分钟,加入适量碘化钾,立即用硫代硫酸钠标准溶液滴定至浅黄色后,加入适量硫氰酸钾、淀粉溶液继续用代硫酸钠标准溶液滴定至蓝色消失为终点,记录毫升数。
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公开(公告)号:CN102534347B
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN201010616312.7
申请日:2010-12-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种锡铅锌锑合金,其成分组成及质量百分比:Pb,20-50%;Zn,1.0-10%;Sb,0.2-5%;Sn,余量;其属于低温活性软钎料,用于直接钎焊陶瓷和陶瓷或钎焊陶瓷和金属,其制备方法如下:按不超上述配比范围计算、称重取高纯锡、铅、锌、锑原材料放入坩埚内;分两阶段升温加热至原材料全部熔化;甘油除气造渣;充分搅拌;浇入石墨模;空冷形成铸锭;铸锭表面处理后放入马弗炉;升温至110℃,保温2小时;将模具、铸锭装入预热后的挤压筒中稳定挤压;成品丝材上轴。本发明制得的锡铅锌锑合金其是一种低温活性软钎料,能直接钎焊陶瓷/陶瓷、陶瓷/金属,简化了陶瓷钎焊前需先进行金属化的工艺,降低了生产成本。
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