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公开(公告)号：CN107297582B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201611244470.8
申请日：2016-12-29
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/26 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，工作寿命长，适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。
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公开(公告)号：CN106312363B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201610784834.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种Al‑Cu‑Ag‑Ge‑Mg‑Ti铝基中温真空钎料及其制备方法，钎料组成为：Cu 15‑25wt％、Ag 15‑25wt％、Ge 5‑15wt％、Mg 1‑5wt％，Ti 0.01‑0.5wt％，Al余量。该钎料的熔化温度低：460～500℃，在520～530℃便能实现铝合金真空钎焊，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，钎焊润湿角≤20°，焊着率≥90％，焊缝抗拉强度≥95MPa，适于多种铝合金中温钎焊以及分级真空钎焊。制备方法包括：配料，制备中间合金，合金拉铸，固溶处理，热挤压，等温轧制+精密等变形量轧制。采用该制备方法可制备出厚度0.10±0.05mm、宽度大于100mm规格的箔状钎料。
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公开(公告)号：CN109465563A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811274103.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法，该钎料由以下含量的成分组成：Cu 15～25wt％，Si 5～7wt％、Ni 1～5wt％，Mg 0.3～1.0wt％，Ti 0.05～0.2wt％，Bi 0.1～0.3wt％，Al余量，该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好，具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸-离心浇铸-超塑化处理-等温轧制-冷轧”的步骤，该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料，适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。
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公开(公告)号：CN105390176A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510932230.6
申请日：2015-12-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种镀锡铅扁铜线及其制备方法，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域。该镀锡铅扁铜线内芯为无氧铜，纯度高于99.99％，外径为0.1mm～4mm；镀层为Sn-Pb合金，具体组分为Pb含量36wt.％～38wt.％，Sn余量，镀层厚度为30μm～50μm。采用热浸镀方法制备，该制备方法工艺简单，利于批量生产。采用该方法制备的镀锡铅扁铜线具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，具有广泛的市场前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107297582A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201611244470.8
申请日：2016-12-29
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/26 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，工作寿命长，适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。
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公开(公告)号：CN103567655B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210262746.0
申请日：2012-07-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种Al-Si-Cu-Mg铝基合金态箔状钎料的制备方法，主要用于铝合金的真空钎焊。该钎料由以下含量的成分组成：Si 10.5～13.5wt％、Cu 3.5～5.5wt％、Mg 1.0～2.2wt％，Al余量，该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于85％；焊缝抗拉强度σb≥100MPa，剪切强度τ≥50MPa，适于3A21、2A50、6063及6061等多种铝合金中温或分级真空钎焊；其制备方法包括备料、制备中间合金、合金熔铸、热处理、热挤压和轧制等，该制备方法简单，利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.10mm，宽度320mm的箔状钎料，更适用于较大规格铝合金构件的真空钎焊。
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公开(公告)号：CN103567655A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210262746.0
申请日：2012-07-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: B23K35/288 , B23K35/40
Abstract: 一种Al-Si-Cu-Mg铝基合金态箔状钎料及其制备方法，主要用于铝合金的真空钎焊。该钎料由以下含量的成分组成：Si10.5～13.5wt％、Cu3.5～5.5wt％、Mg1.0～2.2wt％，Al余量，该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于85％；焊缝抗拉强度σb≥100MPa，剪切强度τ≥50MPa，适于3A21、2A50、6063及6061等多种铝合金中温或分级真空钎焊；其制备方法包括备料、制备中间合金、合金熔铸、热处理、热挤压和轧制等，该制备方法简单，利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.10mm，宽度320mm的箔状钎料，更适用于较大规格铝合金构件的真空钎焊。
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公开(公告)号：CN109465563B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201811274103.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种Al‑Cu‑Si‑Ni‑Mg‑Ti‑Bi铝基合金态钎料及其制备方法，该钎料由以下含量的成分组成：Cu 15～25wt％，Si 5～7wt％、Ni 1～5wt％，Mg 0.3～1.0wt％，Ti 0.05～0.2wt％，Bi 0.1～0.3wt％，Al余量，该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好，具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸‑离心浇铸‑超塑化处理‑等温轧制‑冷轧”的步骤，该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料，适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。
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公开(公告)号：CN106312363A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610784834.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: B23K35/286 , B23K35/40
Abstract: 一种Al-Cu-Ag-Ge-Mg-Ti铝基中温真空钎料及其制备方法，钎料组成为：Cu 15-25wt％、Ag 15-25wt％、Ge 5-15wt％、Mg 1-5wt％，Ti 0.01-0.5wt％，Al余量。该钎料的熔化温度低：460～500℃，在520～530℃便能实现铝合金真空钎焊，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，钎焊润湿角≤20°，焊着率≥90％，焊缝抗拉强度≥95MPa，适于多种铝合金中温钎焊以及分级真空钎焊。制备方法包括：配料，制备中间合金，合金拉铸，固溶处理，热挤压，等温轧制+精密等变形量轧制。采用该制备方法可制备出厚度0.10±0.05mm、宽度大于100mm规格的箔状钎料。
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