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公开(公告)号：CN116039175A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211670798.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B23P15/00 , B21B1/38 , B21B47/00 , C22C21/06 , C22F1/02 , C22F1/047 , C22F1/08
Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。
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公开(公告)号：CN104002058A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201310058881.8
申请日：2013-02-25
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/40
Abstract: 一种Sn-Zn-Ag-Ni合金无铅钎料及其制备方法，该钎料主要用于纯铝及铝合金的低温钎焊，由以下含量的成分组成：Zn8.0~10.0wt%、Ag0.5~1.5wt%、Ni0.5~1.2wt%，Sn余量。该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于75%，焊缝抗拉强度σb≥50MPa，适用于纯铝和3A21、6063、6061等多种铝合金的低温钎焊。
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公开(公告)号：CN116039175B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202211670798.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B23P15/00 , B21B1/38 , B21B47/00 , C22C21/06 , C22F1/02 , C22F1/047 , C22F1/08
Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。
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公开(公告)号：CN117620515A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311681213.0
申请日：2023-12-08
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 , 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种TR组件封装用高导热共晶中温焊料及箔带材制备方法，属于微电子系统封装领域。该焊料组成：Sb 10.5～12.5wt％，Sn 0.5～2.0wt％，Ag 0.1～0.5wt％，Cu 0.1～0.5wt％，Pd 0.05～0.2wt％，Ni 0.05～0.2wt％，In 0.01～0.1wt％，P0.002～0.01wt％，余量为Pb。其箔带材制备方法包括原材料选择及中间合金制备、非真空中频感应熔炼、快冷水平拉铸和等温轧制步骤。该合金熔点适中，具备高强度、高抗热疲以及高导热等；合金箔带成分均匀、IMC细小、表面洁净、成材率高，满足微电子系统中TR组件多级封装需求。
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公开(公告)号：CN108161274B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201711202707.0
申请日：2017-11-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所 , 陕西宝光真空电器股份有限公司
Abstract: 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法，该钎料合金成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～2.0，In：0～5.0，Ag：余量。本发明通过在钎料中添加Ni、Ti、In元素，提高钎料的耐腐蚀性与润湿性，且钎料加工性能良好。按照合金成分配料，采用真空熔炼水平连铸技术与设备制备合金锭坯。锭坯经过粗轧、中间退火、多辊轧制及连续光亮退火技术，可获得厚度0.01～1.00mm的银基钎料带材。锭坯经过粗拉、中间退火、精密拉拔以及在线退火处理工艺，获得直径0.1mm～3.0mm的银基钎料丝材。钎焊性能优异，适用于电真空器件的封接与钎焊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103567655B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210262746.0
申请日：2012-07-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种Al-Si-Cu-Mg铝基合金态箔状钎料的制备方法，主要用于铝合金的真空钎焊。该钎料由以下含量的成分组成：Si 10.5～13.5wt％、Cu 3.5～5.5wt％、Mg 1.0～2.2wt％，Al余量，该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于85％；焊缝抗拉强度σb≥100MPa，剪切强度τ≥50MPa，适于3A21、2A50、6063及6061等多种铝合金中温或分级真空钎焊；其制备方法包括备料、制备中间合金、合金熔铸、热处理、热挤压和轧制等，该制备方法简单，利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.10mm，宽度320mm的箔状钎料，更适用于较大规格铝合金构件的真空钎焊。
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公开(公告)号：CN103567655A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210262746.0
申请日：2012-07-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: B23K35/288 , B23K35/40
Abstract: 一种Al-Si-Cu-Mg铝基合金态箔状钎料及其制备方法，主要用于铝合金的真空钎焊。该钎料由以下含量的成分组成：Si10.5～13.5wt％、Cu3.5～5.5wt％、Mg1.0～2.2wt％，Al余量，该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于85％；焊缝抗拉强度σb≥100MPa，剪切强度τ≥50MPa，适于3A21、2A50、6063及6061等多种铝合金中温或分级真空钎焊；其制备方法包括备料、制备中间合金、合金熔铸、热处理、热挤压和轧制等，该制备方法简单，利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.10mm，宽度320mm的箔状钎料，更适用于较大规格铝合金构件的真空钎焊。
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公开(公告)号：CN119549928A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411774634.2
申请日：2024-12-04
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 一种无Ag高温活性合金钎料及其制备方法和应用。钎料合金组分为：Ge 9.5‑12.5wt％，Ti 9‑11wt％，Ni 0.1‑1.5wt％，Cu为余量，其熔点为960～975℃，推荐钎焊温度1000～1100℃。其产品形态包括箔带材、丝材、粉膏状。其制备方法包括真空合金化、球形气雾化制粉、离心式球磨混粉、放电等离子烧结、均匀化热处理、等温轧制、等温旋锻、精密拉拔。该合金钎料适合陶瓷高温直接封装、金刚石材质器件高温钎焊、难熔金属真空钎焊等，可获得高强度焊缝，服役温度高，成本低，且能够有效避免Ag元素蒸气对器件污染问题。
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公开(公告)号：CN119260236A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411448985.4
申请日：2024-10-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 , 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 一种高强度高延伸率SnPbSbInAu合金焊料及其制备方法，该合金焊料组成为：Pb 33.0～36.5wt％，Sb 2.0～4.0wt％，In 1.5～3.5wt％，Au 2.0～3.5wt％，P 0.005～0.012wt％，余量为Sn。其箔带材制备方法包括真空压力铸造、带材冷挤压、冷辊轧制步骤，其丝材制备方法为一次挤压成型、密排复绕，其粉膏体制备方法为真空气雾化制粉、气流筛分、行星式离心脱气制膏。该焊料固液相温度为180℃～185℃，具备高延伸率、高强度、高抗蠕变性、低温服役性能极佳等优点，其钎焊接头抗拉强度较Sn‑37Pb共晶焊料同样焊接工艺下高出2倍；“蚀金”风险低，可直接焊接镀金件(无需搪锡处理)。
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公开(公告)号：CN119141064A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411409799.X
申请日：2024-10-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法，属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算，包含：Cu 19.5～21.0wt％，In 9.0～10.0wt％，Ge 4.5～5.5wt％，Sn 4.2～4.8wt％，Ni 1.8～2.2wt％，Si 1.7～2.0wt％，Co 0.05～0.2wt％，Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低，所需真空钎焊温度低，且针对不锈钢具备优异的润湿特性，钎焊后接头强度高，满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。
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