公开(公告)号：CN106271202A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610784642.4

申请日：2016-08-30

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 孙瑞涛 ,  史秀梅 ,  张国清 ,  章明溪 ,  陈立建 ,  黄晓猛

IPC: B23K35/30

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/0238

Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法，复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构，两边合金为银铜锡，成分质量百分比为：Ag，55～65％；Cu，27-35％；Sn，8-15％；中间层为高纯银。制备方法：采用真空熔炼的AgCuSn，轧制到所需厚度，线切割成两块同样大小的板材，砂纸打磨表面，酒精清洗干净，冷风吹干；而后与同样处理的Ag板，采用热压扩散连接的方法复合在一起，再通过轧制的方法制备0.02～0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好，可用作电真空焊料，焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。

公开(公告)号：CN107297582A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201611244470.8

申请日：2016-12-29

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  张国清 ,  唐超 ,  孙瑞涛 ,  王峰

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，工作寿命长，适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。

公开(公告)号：CN106244961A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610750740.6

申请日：2016-08-29

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 孙瑞涛 ,  金凯 ,  史秀梅 ,  郭菲菲 ,  陈晓宇

IPC: C22F1/14 ,  B21C37/06

Abstract: 本发明涉及一种大直径无缝高强度银铜导电管料的制备方法，属于高强度导电管料的成形加工领域。该方法通过真空熔炼制备大规格银铜铸锭；在650-770℃的温度下，保温2-8小时，然后随炉冷却；在400-450℃下热加工，进行双十字锻造；在650-770℃下，保温2～6小时，然后冰水淬火；在400～650℃下挤压，挤压力不大于30MPa，挤压速度为1.5-3.5m/min；在200～300℃下，保温1～5小时，然后随炉冷却；进行机械加工，得到银铜导电管料。此方法加工出来的管料硬度可以达到140～175HV，内部无直径大于0.5mm-10dB缺陷，静态电阻小于2mΩ。

公开(公告)号：CN107297582B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201611244470.8

申请日：2016-12-29

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  张国清 ,  唐超 ,  孙瑞涛 ,  王峰

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，工作寿命长，适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。

公开(公告)号：CN106271202B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201610784642.4

申请日：2016-08-30

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 孙瑞涛 ,  史秀梅 ,  张国清 ,  章明溪 ,  陈立建 ,  黄晓猛

IPC: B23K35/30

Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法，复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构，两边合金为银铜锡，成分质量百分比为：Ag，55～65％；Cu，27‑35％；Sn，8‑15％；中间层为高纯银。制备方法：采用真空熔炼的AgCuSn，轧制到所需厚度，线切割成两块同样大小的板材，砂纸打磨表面，酒精清洗干净，冷风吹干；而后与同样处理的Ag板，采用热压扩散连接的方法复合在一起，再通过轧制的方法制备0.02～0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好，可用作电真空焊料，焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。

公开(公告)号：CN106244961B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201610750740.6

申请日：2016-08-29

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 孙瑞涛 ,  金凯 ,  史秀梅 ,  郭菲菲 ,  陈晓宇

IPC: C22F1/14 ,  B21C37/06

Abstract: 本发明涉及一种大直径无缝高强度银铜导电管料的制备方法，属于高强度导电管料的成形加工领域。该方法通过真空熔炼制备大规格银铜铸锭；在650‑770℃的温度下，保温2‑8小时，然后随炉冷却；在400‑450℃下热加工，进行双十字锻造；在650‑770℃下，保温2～6小时，然后冰水淬火；在400～650℃下挤压，挤压力不大于30MPa，挤压速度为1.5‑3.5m/min；在200～300℃下，保温1～5小时，然后随炉冷却；进行机械加工，得到银铜导电管料。此方法加工出来的管料硬度可以达到140～175HV，内部无直径大于0.5mm‑10dB缺陷，静态电阻小于2mΩ。

公开(公告)号：CN105390176A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510932230.6

申请日：2015-12-15

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  张震 ,  张国清 ,  唐超 ,  焦磊 ,  孙瑞涛

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C23C2/38 ,  C23C2/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C23C2/08 ,  C23C2/38 ,  H01B13/00

Abstract: 一种镀锡铅扁铜线及其制备方法，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域。该镀锡铅扁铜线内芯为无氧铜，纯度高于99.99％，外径为0.1mm～4mm；镀层为Sn-Pb合金，具体组分为Pb含量36wt.％～38wt.％，Sn余量，镀层厚度为30μm～50μm。采用热浸镀方法制备，该制备方法工艺简单，利于批量生产。采用该方法制备的镀锡铅扁铜线具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，具有广泛的市场前景。