一种大直径无缝高强度银铜导电管料的制备方法

    公开(公告)号:CN106244961B

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201610750740.6

    申请日:2016-08-29

    Abstract: 本发明涉及一种大直径无缝高强度银铜导电管料的制备方法,属于高强度导电管料的成形加工领域。该方法通过真空熔炼制备大规格银铜铸锭;在650‑770℃的温度下,保温2‑8小时,然后随炉冷却;在400‑450℃下热加工,进行双十字锻造;在650‑770℃下,保温2~6小时,然后冰水淬火;在400~650℃下挤压,挤压力不大于30MPa,挤压速度为1.5‑3.5m/min;在200~300℃下,保温1~5小时,然后随炉冷却;进行机械加工,得到银铜导电管料。此方法加工出来的管料硬度可以达到140~175HV,内部无直径大于0.5mm‑10dB缺陷,静态电阻小于2mΩ。

    一种银镁镍合金摩擦环的制备方法

    公开(公告)号:CN103567711B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201210262482.9

    申请日:2012-07-26

    Abstract: 本发明提供一种银镁镍合金摩擦环的制备方法,包括以下步骤:清洗真空中频感应炉炉壁和原材料,将原材料进行破碎、脱气处理,在真空度为5~10Pa的条件下熔炼得到银镍中间合金,再用银片包覆镁,用银丝将其绑于坩埚上端,熔炼得到银镁镍合金铸锭,用稀硫酸溶液去铸锭表面氧化膜,将成分和内部、表面都合格的铸锭进行加工,板材轧制开坯后用液压机压平,棒材则冷锻或热锻多次,达到其硬度要求,采用线切割和铣床分别将板材和棒材加工成毛胚环,车床加工到成品尺寸,采用超声波和X射线无损检测进行产品内部质量检测。通过该方法得到的银镁镍合金摩擦环产品表面光洁平整,无裂纹、起皮、及腐蚀变色等缺陷。

    铜磷银合金态丝状钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102554501A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201010623781.1

    申请日:2010-12-31

    Inventor: 金凯 赵仪 章明溪

    Abstract: 一种铜磷银合金及其制备方法,铜磷银合金的成分质量百分比为:P,4.80-5.30%;银,14.50-15.50%;铜,余量。制备方法:按成分组成及配比选用炉料,依次放入感应炉中熔炼,充氮气保护至熔化;将熔化液铸锭浇铸,温度控在800-850℃;扒皮,去掉浇铸帽口2-3cm,确保没缩孔;铸锭退火,始终进行抗氧化保护。制备方法:首先得到铜磷银合金熔炼液,继续用多孔挤压模挤压得到均匀的丝材;用15%硫酸洗液进行酸洗;先用对焊机将上述得到的铜磷银合金态丝材抻出尖部以用于穿模,再进一步拉丝;较直处理,最终得到成品。继而用洗液滚洗→水洗→乙醇脱水→吹干。其具有较优秀的钎料品质,使成品CuPAg合金丝状钎料相对熔点低、韧性好,能够满足高性能应用场合的性能要求。

    一种高温金基活性钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108907500A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201810876173.8

    申请日:2018-08-03

    Abstract: 一种高温金基活性钎料,该钎料为AuNiPdCrVMo合金,其中,Ni 30~37wt%,Pd 3~10wt%,Cr 1.0~5.0wt%,V 1.0~5.0wt%,Mo 1.0~2.0wt%,Au余量。采用放电等离子烧结技术制备。该钎料适合Si3N4陶瓷高温活性连接,具有高活性、低膨胀系数,焊接后具有良好的高温强度。解决了V、Cr、Mo元素很难加入到AuNi合金中,在合金中产生宏观偏析、化学成分不均匀等问题,并且解决了金属材料与陶瓷的线膨胀系数差异较大,导致焊接后焊料与陶瓷不匹配的现象。

    一种AgCuNiV合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108149057B

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201711431543.9

    申请日:2017-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法,属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为:Ag 66.5%‑89.1%,Cu 9.5%‑27.72%,Ni 0%‑1.98%,V 1.0%‑5.0%。通过制备AgCuNi合金粉,然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析,化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金,组织细小均匀,无偏析,可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性,获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料;同时制备工艺简单,生产流程短。

    一种大直径无缝高强度银铜导电管料的制备方法

    公开(公告)号:CN106244961A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610750740.6

    申请日:2016-08-29

    Abstract: 本发明涉及一种大直径无缝高强度银铜导电管料的制备方法,属于高强度导电管料的成形加工领域。该方法通过真空熔炼制备大规格银铜铸锭;在650-770℃的温度下,保温2-8小时,然后随炉冷却;在400-450℃下热加工,进行双十字锻造;在650-770℃下,保温2~6小时,然后冰水淬火;在400~650℃下挤压,挤压力不大于30MPa,挤压速度为1.5-3.5m/min;在200~300℃下,保温1~5小时,然后随炉冷却;进行机械加工,得到银铜导电管料。此方法加工出来的管料硬度可以达到140~175HV,内部无直径大于0.5mm-10dB缺陷,静态电阻小于2mΩ。

    一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109590634B

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201811329583.7

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法,钎料的组成为:Cu 20‑25wt%,Sn 15‑25wt%,Pd 1‑5wt%,Ti 1.0‑3.0wt%,Ag为余量。制备方法包括取各金属按照合金配比进行熔炼,然后进行高压气雾化、沉积成形,随后将成形的坯料进行热挤压处理,使合金致密化,然后对致密化的坯料进行轧制加工,最终获得AgCuSnPdTi合金片材。该方法制备的合金钎料成分均匀、无偏析,可以加工成片材,焊接温度较常规AgCuTi活性钎料低接近200℃,从而降低Si3N4陶瓷焊接接头残余热应力,提高Si3N4陶瓷焊接强度和可靠性。

    一种银镁镍合金摩擦环的制备方法

    公开(公告)号:CN103567711A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201210262482.9

    申请日:2012-07-26

    CPC classification number: B23P15/00 C22C1/03 C22C5/06

    Abstract: 本发明提供一种银镁镍合金摩擦环的制备方法,包括以下步骤:清洗真空中频感应炉炉壁和原材料,将原材料进行破碎、脱气处理,在真空度为5~10Pa的条件下熔炼得到银镍中间合金,再用银片包覆镁,用银丝将其绑于坩埚上端,熔炼得到银镁镍合金铸锭,用稀硫酸溶液去铸锭表面氧化膜,将成分和内部、表面都合格的铸锭进行加工,板材轧制开坯后用液压机压平,棒材则冷锻或热锻多次,达到其硬度要求,采用线切割和铣床分别将板材和棒材加工成毛胚环,车床加工到成品尺寸,采用超声波和X射线无损检测进行产品内部质量检测。通过该方法得到的银镁镍合金摩擦环产品表面光洁平整,无裂纹、起皮、及腐蚀变色等缺陷。

    一种AgCuNiV合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108149057A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711431543.9

    申请日:2017-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法,属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为:Ag 66.5%-89.1%,Cu 9.5%-27.72%,Ni 0%-1.98%,V 1.0%-5.0%。通过制备AgCuNi合金粉,然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析,化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金,组织细小均匀,无偏析,可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性,获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料;同时制备工艺简单,生产流程短。

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