知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

41 records (took 0.077 seconds)

    一种铝基碳化硅复合管壳结构及其制备方法
    1.
    发明公开
    一种铝基碳化硅复合管壳结构及其制备方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117558685A

    公开(公告)日：2024-02-13

    申请号：CN202311559076.3

    申请日：2023-11-21

    Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

    Inventor： 窦程亮 ,  柳旭 ,  元琳琳 ,  黄晓猛 ,  鲍键 ,  吴河龙 ,  于文波

    IPC: H01L23/06 ,  H01L21/48

    Abstract: 一种铝基碳化硅复合管壳结构及其制备方法，该管壳结构包括壳底和壳壁；壳底长≥10mm，宽≥10mm；壳壁高度≥5mm，厚度为1～3mm；该管壳结构为铝基材料与碳化硅复合而成，铝基材料含镁3‑4wt％，硅5‑7wt％，余量为铝或铝合金；碳化硅占总重量的30％‑70％。制备方法包括：在铝基材料的设定区域进行铣床钻孔，填充碳化硅粉末，通过搅拌摩擦加工在该区域制备铝基碳化硅复合材料，经精密轧制成形、成品退火后铣床铣削去多余的铝基体，制备出铝基碳化硅复合管壳结构。该方法可以调控铝基碳化硅复合材料的碳化硅含量，并且可以保证复合材料内部的均匀性、致密性，提高了铝基碳化硅复合材料的可加工性、稳定性，实现在电子产品中的应用。

    一种金合金靶材及其制备方法
    2.
    发明授权
    一种金合金靶材及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN104561639B

    公开(公告)日：2017-01-18

    申请号：CN201410836351.6

    申请日：2014-12-26

    Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

    Inventor： 张国清 ,  郭菲菲 ,  黄小凯 ,  黄晓猛

    IPC: C22C5/02 ,  C23C14/14

    Abstract: 一种金合金靶材及其制备方法，主要用于GaAs基半导体器件的欧姆接触制作。该靶材合金由以下含量的成分组成：Ge 9.5～13.5wt％、Ni 4.2～5.8wt％，Au余量。靶材的致密度高于99.8％，含氧量低于50ppm，表面粗糙度Ra高于0.5μm，该靶材成分精确，尺寸精准，具有较细小的组织结构，采用离心铸造、热压和机械加工的方法制备，流程短，成本低，适于批量生产。采用该方法克服了合金脆带来的加工困难，可以制得性能优异的金合金溅射靶材。

    一种铝基合金低温水洗焊膏以及制备方法
    4.
    发明公开
    一种铝基合金低温水洗焊膏以及制备方法 有权

    公开(公告)号：CN113523644A

    公开(公告)日：2021-10-22

    申请号：CN202110715549.9

    申请日：2021-06-24

    Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

    Inventor： 黄晓猛 ,  宋文杰 ,  张国清 ,  陈怡兰 ,  窦程亮 ,  李彬 ,  齐岳峰 ,  王冉

    IPC: B23K35/28 ,  B23K35/363

    Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏，由65～80wt％的铝基合金粉、12～20wt％的低温无腐蚀铝钎剂、0～5wt％分散剂和5～20％载体组成；铝基合金粉的组成为：Ag 15～19wt％，Cu 6～10wt％，Si 4～10wt％，Ni 0.1～1wt％，Ce 0.01～0.1wt％，余量为Al；低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低，适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊，钎焊温度范围为515～520℃，焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好，并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。

    一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法
    5.
    发明授权
    一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN107297582B

    公开(公告)日：2019-08-27

    申请号：CN201611244470.8

    申请日：2016-12-29

    Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

    Inventor： 黄晓猛 ,  张国清 ,  唐超 ,  孙瑞涛 ,  王峰

    IPC: B23K35/26 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40

    Abstract: 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，工作寿命长，适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。

    一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法
    6.
    发明公开
    一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN109465563A

    公开(公告)日：2019-03-15

    申请号：CN201811274103.1

    申请日：2018-10-29

    Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

    Inventor： 唐超 ,  黄晓猛 ,  祁宇 ,  张国清 ,  王炜 ,  元琳琳

    IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K35/14

    Abstract: 一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法，该钎料由以下含量的成分组成：Cu 15～25wt％，Si 5～7wt％、Ni 1～5wt％，Mg 0.3～1.0wt％，Ti 0.05～0.2wt％，Bi 0.1～0.3wt％，Al余量，该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好，具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸-离心浇铸-超塑化处理-等温轧制-冷轧”的步骤，该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料，适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。

    一种复合钎焊材料及其制备方法
    7.
    发明授权
    一种复合钎焊材料及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN106271202B

    公开(公告)日：2018-12-11

    申请号：CN201610784642.4

    申请日：2016-08-30

    Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

    Inventor： 孙瑞涛 ,  史秀梅 ,  张国清 ,  章明溪 ,  陈立建 ,  黄晓猛

    IPC: B23K35/30

    Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法，复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构，两边合金为银铜锡，成分质量百分比为：Ag，55～65％；Cu，27‑35％；Sn，8‑15％；中间层为高纯银。制备方法：采用真空熔炼的AgCuSn，轧制到所需厚度，线切割成两块同样大小的板材，砂纸打磨表面，酒精清洗干净，冷风吹干；而后与同样处理的Ag板，采用热压扩散连接的方法复合在一起，再通过轧制的方法制备0.02～0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好，可用作电真空焊料，焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。

    Al-Ag-Cu-Mg铝基合金态钎料及其制备方法
    9.
    发明公开
    Al-Ag-Cu-Mg铝基合金态钎料及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN105364335A

    公开(公告)日：2016-03-02

    申请号：CN201510934647.6

    申请日：2015-12-15

    Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

    Inventor： 张国清 ,  黄晓猛 ,  祁宇 ,  蔡正旭 ,  李彬 ,  姚映君

    IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

    CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/40

    Abstract: 一种Al-Ag-Cu-Mg铝基合金态钎料及其制备方法，主要用于铝合金的真空钎焊。该钎料由以下含量的成分组成：Ag 35～45wt％、Cu 18～22wt％、Mg 1.0～2.0wt％，Al余量，该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于90％；焊缝抗拉强度σb≥90MPa，剪切强度τ≥60MPa，适于3A21、2A50、6063及6061、LF6等多种铝合金中温或分级真空钎焊；其制备方法包括备料、制备中间合金、合金熔铸、热处理、热锻造和轧制等，该制备方法简单，利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03～2.00mm的箔状钎料，更适用于较大规格铝合金构件的真空钎焊。

Patent Agency Ranking