公开(公告)号：CN113540001A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110707913.7

申请日：2021-06-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 元琳琳 ,  付晓玄 ,  史秀梅 ,  黄晓猛 ,  黄小凯 ,  齐岳峰 ,  许丽娟 ,  王志明

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  C22C5/08 ,  C22F1/14

Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。

公开(公告)号：CN113540001B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202110707913.7

申请日：2021-06-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 元琳琳 ,  付晓玄 ,  史秀梅 ,  黄晓猛 ,  黄小凯 ,  齐岳峰 ,  许丽娟 ,  王志明

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  C22C5/08 ,  C22F1/14

Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。