公开(公告)号：CN109509571B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201811377524.7

申请日：2018-11-19

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  元琳琳 ,  韩鹏 ,  陈晓宇 ,  王冉 ,  祁宇 ,  齐岳峰

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/02 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。

公开(公告)号：CN107841669A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711085350.2

申请日：2017-11-07

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 姚映君 ,  蔡正旭 ,  王炜 ,  张国清 ,  元琳琳 ,  齐岳峰 ,  季辰宇

IPC: C22C26/00 ,  C22C21/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/05 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％-70％，铝粉的体积百分数为25％-49％，SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1％-5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10-6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。

公开(公告)号：CN109465563B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201811274103.1

申请日：2018-10-29

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 唐超 ,  黄晓猛 ,  祁宇 ,  张国清 ,  王炜 ,  元琳琳

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K35/14

Abstract: 一种Al‑Cu‑Si‑Ni‑Mg‑Ti‑Bi铝基合金态钎料及其制备方法，该钎料由以下含量的成分组成：Cu 15～25wt％，Si 5～7wt％、Ni 1～5wt％，Mg 0.3～1.0wt％，Ti 0.05～0.2wt％，Bi 0.1～0.3wt％，Al余量，该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好，具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸‑离心浇铸‑超塑化处理‑等温轧制‑冷轧”的步骤，该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料，适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。

公开(公告)号：CN109022889A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811019465.6

申请日：2018-09-03

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 陈怡兰 ,  李彬 ,  张国清 ,  陈立建 ,  齐岳峰 ,  王冉 ,  焦磊 ,  元琳琳

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  B22D17/14 ,  B22D17/08 ,  C22F1/14 ,  C22F1/02 ,  H01B1/02 ,  B23K35/30

CPC classification number: C22C5/02 ,  B22D17/08 ,  B22D17/14 ,  B23K35/3013 ,  C22C1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为：Ge：8.0％～15％，Ni：1.0％‑1.49％，Cu：0.1％‑0.49％，Y：0.01％‑0.49％、Gd：0.01％‑0.49％，Au：余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材，且片材的厚度为0.015‑0.8mm，使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料，可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接，实现Si芯片与陶瓷基体的结合；金锗镍铜合金具有较低的接触电阻，又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点功能材料使用。

公开(公告)号：CN108161274A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711202707.0

申请日：2017-11-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所 ,  陕西宝光真空电器股份有限公司

Inventor： 祁宇 ,  王文静 ,  杜旭明 ,  元琳琳 ,  王荃 ,  李鹏 ,  张国清

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法，该钎料合金成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～2.0，In：0～5.0，Ag：余量。本发明通过在钎料中添加Ni、Ti、In元素，提高钎料的耐腐蚀性与润湿性，且钎料加工性能良好。按照合金成分配料，采用真空熔炼水平连铸技术与设备制备合金锭坯。锭坯经过粗轧、中间退火、多辊轧制及连续光亮退火技术，可获得厚度0.01～1.00mm的银基钎料带材。锭坯经过粗拉、中间退火、精密拉拔以及在线退火处理工艺，获得直径0.1mm～3.0mm的银基钎料丝材。钎焊性能优异，适用于电真空器件的封接与钎焊。

公开(公告)号：CN119426846A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411552375.9

申请日：2024-11-01

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 元琳琳 ,  张颖隆 ,  吴河龙 ,  祁宇 ,  付晓玄 ,  薛露露

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种蓝宝石与可伐合金封接用活性钎料及其制备方法，该活性钎料中Cu 25.0‑27.5wt％，Ti 1.0‑6.0wt％，Al 1.0‑5.0 wt％，B 0.1‑1.0wt％，稀土元素RE 0.1‑0.5wt％，RE为La、Ce、Sc、Pr、Nd和Er中的一种或多种，余量为Ag。制备方法包括：采用气雾化方法制备银基预合金化粉末，通过球磨方式将合金粉末与添加元素粉末混合，利用真空压力烧结获得合金锭坯，经粗轧、中间退火、精轧获得厚度为0.05～0.2mm的活性钎料带材。该活性钎料与蓝宝石热膨胀系数匹配性好，可实现蓝宝石与可伐合金直接钎焊，钎焊温度适中，钎焊接头组织均匀、无气孔、裂纹等缺陷。

公开(公告)号：CN113540001A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110707913.7

申请日：2021-06-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 元琳琳 ,  付晓玄 ,  史秀梅 ,  黄晓猛 ,  黄小凯 ,  齐岳峰 ,  许丽娟 ,  王志明

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  C22C5/08 ,  C22F1/14

Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。

公开(公告)号：CN107841669B

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201711085350.2

申请日：2017-11-07

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 姚映君 ,  蔡正旭 ,  王炜 ,  张国清 ,  元琳琳 ,  齐岳峰 ,  季辰宇

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L33/52 ,  C22C26/00 ,  C22C21/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/05

Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％‑70％，铝粉的体积百分数为25％‑49％，SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1％‑5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10‑6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。

公开(公告)号：CN109465563A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201811274103.1

申请日：2018-10-29

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 唐超 ,  黄晓猛 ,  祁宇 ,  张国清 ,  王炜 ,  元琳琳

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K35/14

Abstract: 一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法，该钎料由以下含量的成分组成：Cu 15～25wt％，Si 5～7wt％、Ni 1～5wt％，Mg 0.3～1.0wt％，Ti 0.05～0.2wt％，Bi 0.1～0.3wt％，Al余量，该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好，具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸-离心浇铸-超塑化处理-等温轧制-冷轧”的步骤，该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料，适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。

公开(公告)号：CN117260060A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311373652.5

申请日：2023-10-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 元琳琳 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  宋文杰 ,  张颖隆 ,  孟凯 ,  徐钊

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明涉及一种电子封装用低温焊料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料中Sn含量45‑50wt％，Ag含量1.0‑2.0wt％，Ti含量1.5‑2.5wt％，Ir含量0.05‑0.1wt％，Ga含量0‑0.5wt％，余量为Bi。采用“预合金化处理‑二次合金化‑快速凝固制带‑在线热处理‑收卷”的工艺流程制备。本发明的电子封装用低温焊料与陶瓷、石英热膨胀系数匹配性好，无需预先金属化和预置中间层即可完成钎焊，可用于直接钎焊SiO2、Al2O3等材料，封装工艺简单高效，且接头都具备良好的机械性能，器件封接后不易发生开裂，成品率高，且制备工艺流程短、有效降低生产成本。