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公开(公告)号：CN113388761A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110630983.7
申请日：2021-06-07
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法，属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中，Si的含量为7‑20wt％，Mg的含量为0.01‑0.5wt％，Cu的含量为0.01‑0.1wt％，Zn的含量为0.01‑0.1wt％，Ti的含量为0.01‑0.5wt％，余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧，表面处理，后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀，尺寸精准，性能优异，一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分，避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金内部组织，降低加工难度，可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。
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公开(公告)号：CN111020197B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201911249256.5
申请日：2019-12-09
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法，属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化，并加入锡，形成高锡合金；将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒，得到金锡颗粒；将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡；将不溶物加入王水直至完全溶解；向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀，过滤后完全除去锡；将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点，有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99％以上，实现金的回收率大于99％、锡的利用率大于99％，有利于实现金锡的综合回收利用。
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公开(公告)号：CN110029244A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910428798.2
申请日：2019-05-22
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高性能金钒合金材料及其制备方法和应用，该合金主要被应用于硅微波功率晶体管中金属化系统的制备等。该金钒合金中V为0.1-9.9wt％，Au为余量。配料后，用加装有电磁控制的高频感应真空炉设备，并在熔炼过程中开启磁控搅拌，使金属钒充分熔化；向炉体内充氩气；停止加热，将金属熔液浇铸至铸铁模具中，随炉冷却，取出，得到钒含量较高的中间合金锭；将得到的金钒中间合金再用相同的方法与金一起熔化、精炼，得到含钒量较低的金钒合金。用该合金再经过拉拔、轧制、热处理工序，得到丝材、靶材和带材。本发明金钒中间合金具有较高钒含量，且误差范围小，钒含量均匀；满足硅微波功率晶体管中金属化系统制备的要求。
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公开(公告)号：CN109509571A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811377524.7
申请日：2018-11-19
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01B5/00 , H01B5/02 , H01B1/02 , H01B13/00 , B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/19 , B23K1/20 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00
Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。
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公开(公告)号：CN109384474A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811438469.8
申请日：2018-11-28
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C04B41/88
Abstract: 一种陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件。膏体的组成为：Mo粉3.0～5.0wt.％，粘结剂8.0～15.0wt.％和AgCuInTiLi合金粉为余量。其制备方法包括：制备陶瓷低温活性金属化用膏体，将膏体涂覆在陶瓷表面，烘干陶瓷除去粘结剂和真空烧结。陶瓷活性金属化处理后，可在表面生成厚度40μm～60μm的金属过渡层，可焊性得到改善，焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼等多种陶瓷金属化，方法简单，操作流程短，成本低，利于批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106271220B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610771311.7
申请日：2016-08-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种铝合金焊前表面预活化处理助剂和预活化处理方法，主要用于铝及铝合金的低温钎焊连接。该助剂由以下含量的成分组成：氟化锌1.0～3.0wt％，氟化氢铵7.0～9.0wt％，氟硼酸亚锡8.0～12.0wt％，聚乙二醇1.0～5.0wt％，抗氧化剂0.5～2.0wt％，乙醇胺18.0～22.0wt％，三乙醇胺余量。该方法包括铝合金表面清洗、涂覆预活化处理助剂、炉内加热活化、烘干、清洗等步骤。铝合金焊前预活化处理后，可在表面生成厚度1.0～3.0μm的SnZn合金过渡层，可焊性得到改善，焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于纯铝、3A21及6061等多种铝及铝合金，方法简单，利于批量生产。
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公开(公告)号：CN102565029A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010623793.4
申请日：2010-12-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: G01N21/73
Abstract: 本发明涉及用电感耦合等离子体发射光谱仪测定纯银中杂质的方法，其特征在于具体方法如下：加入硫酸溶解待测纯银试样；待试样完全溶解后，加盐酸，煮沸至澄清，冷却，分离试样的基体银；沉淀细化；补加10％的盐酸，用去离子水定容到刻度；启动电感耦合等离子体发射光谱仪，打开分析控制软件，点击“点火”按钮，形成稳定的等离子炬焰，然后进行全波段扫描，完成光路校正后，选择进入数据控制程序，选择待测元素的谱线，设定曲线浓度值，依次浓度由低到高将标准曲线溶液进行测定，测定后即可在数据状态栏得出相关参数。该方法具有耗费样品少、测试周期短、分析元素种类多、准确度高、可靠性好、精密度高、增值干扰小等优点。
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公开(公告)号：CN106271220A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610771311.7
申请日：2016-08-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种铝合金焊前表面预活化处理助剂和预活化处理方法，主要用于铝及铝合金的低温钎焊连接。该助剂由以下含量的成分组成：氟化锌1.0～3.0wt％，氟化氢铵7.0～9.0wt％，氟硼酸亚锡8.0～12.0wt％，聚乙二醇1.0～5.0wt％，抗氧化剂0.5～2.0wt％，乙醇胺18.0～22.0wt％，三乙醇胺余量。该方法包括铝合金表面清洗、涂覆预活化处理助剂、炉内加热活化、烘干、清洗等步骤。铝合金焊前预活化处理后，可在表面生成厚度1.0～3.0μm的SnZn合金过渡层，可焊性得到改善，焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于纯铝、3A21及6061等多种铝及铝合金，方法简单，利于批量生产。
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公开(公告)号：CN115044797A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210673985.9
申请日：2022-06-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法，属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt％，掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg；为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好，且规格精确，并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查，表面无超过5％的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷，具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。
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公开(公告)号：CN109509571B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201811377524.7
申请日：2018-11-19
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01B5/00 , H01B5/02 , H01B1/02 , H01B13/00 , B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/19 , B23K1/20 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00
Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。
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