公开(公告)号：CN115044797A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202210673985.9

申请日：2022-06-15

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 张京叶 ,  黄晓猛 ,  柳旭 ,  韩鹏 ,  窦程亮 ,  陈怡兰 ,  李笑颖

IPC: C22C5/02 ,  C22F1/14 ,  B21C37/04 ,  C21D9/52

Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法，属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt％，掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg；为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好，且规格精确，并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查，表面无超过5％的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷，具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。

公开(公告)号：CN113388761A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110630983.7

申请日：2021-06-07

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 焦磊 ,  陈晓宇 ,  韩鹏 ,  黄晓猛 ,  李笑颖 ,  张震 ,  张朦

IPC: C22C21/02 ,  B21C37/02 ,  B22D11/00 ,  C22C1/02

Abstract: 本发明涉及一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法，属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中，Si的含量为7‑20wt％，Mg的含量为0.01‑0.5wt％，Cu的含量为0.01‑0.1wt％，Zn的含量为0.01‑0.1wt％，Ti的含量为0.01‑0.5wt％，余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧，表面处理，后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀，尺寸精准，性能优异，一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分，避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金内部组织，降低加工难度，可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。