公开(公告)号：CN113388761A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110630983.7

申请日：2021-06-07

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 焦磊 ,  陈晓宇 ,  韩鹏 ,  黄晓猛 ,  李笑颖 ,  张震 ,  张朦

IPC: C22C21/02 ,  B21C37/02 ,  B22D11/00 ,  C22C1/02

Abstract: 本发明涉及一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法，属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中，Si的含量为7‑20wt％，Mg的含量为0.01‑0.5wt％，Cu的含量为0.01‑0.1wt％，Zn的含量为0.01‑0.1wt％，Ti的含量为0.01‑0.5wt％，余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧，表面处理，后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀，尺寸精准，性能优异，一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分，避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金内部组织，降低加工难度，可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。