公开(公告)号：CN107841669B

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201711085350.2

申请日：2017-11-07

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 姚映君 ,  蔡正旭 ,  王炜 ,  张国清 ,  元琳琳 ,  齐岳峰 ,  季辰宇

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L33/52 ,  C22C26/00 ,  C22C21/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/05

Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％‑70％，铝粉的体积百分数为25％‑49％，SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1％‑5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10‑6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。

公开(公告)号：CN107841669A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711085350.2

申请日：2017-11-07

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 姚映君 ,  蔡正旭 ,  王炜 ,  张国清 ,  元琳琳 ,  齐岳峰 ,  季辰宇

IPC: C22C26/00 ,  C22C21/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/05 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％-70％，铝粉的体积百分数为25％-49％，SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1％-5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10-6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。