公开(公告)号：CN119666651A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411828230.7

申请日：2024-12-12

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 姚芳 ,  许丽娟 ,  姚映君 ,  张娟 ,  徐钊

IPC: G01N5/00 ,  G01N5/04 ,  G01N31/02

Abstract: 本发明涉及金锡合金检测技术领域，尤其是涉及一种金锡合金中金的测定方法，在本发明金锡合金中金的测定方法中，首先使用硝酸和盐酸将金锡合金完全溶解，以将合金中的金和锡转化为可溶性的离子，以便于后续的分离和测定；进一步，通过大火加热蒸干溶液，再加入过氧化氢和盐酸，高温下挥发大部分锡，余量锡通过过滤去除，以确保锡与金的分离；然后将滤液煮沸后加入亚硫酸，使金与亚硫酸反应生成金的沉淀，实现金的沉淀分离；最后通过恒重的方式确定合金中金的含量。本发明基于不同元素在不同条件下的化学性质差异，通过溶解、挥发、沉淀和质量测量等步骤，实现了金锡合金中金的高效、准确测定。

公开(公告)号：CN113322394B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110523285.7

申请日：2021-05-13

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  王炜 ,  张京叶 ,  陈怡兰 ,  王峰 ,  范树辉 ,  马天俊 ,  徐钊

IPC: C22C5/04 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  B22D11/00 ,  C21D9/52 ,  C22C1/03 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  B21B1/16 ,  B21B3/00 ,  B21C1/00 ,  B21C1/02 ,  B21C37/04

Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。

公开(公告)号：CN116242817A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202211659904.6

申请日：2022-12-21

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 姚芳 ,  许丽娟 ,  姚映君 ,  郭菲菲 ,  齐岳峰 ,  石宝艳 ,  徐钊 ,  刘笑然

IPC: G01N21/73 ,  G01N1/28 ,  G01N1/34 ,  G01N1/40

Abstract: 一种铝硅锶系列合金中镧的检测方法，该方法包括：I.用硝酸和盐酸混合酸溶解试样，30～40℃加热，待样品全部溶解后定容，干过滤，将滤液浓度调整至0.1～30ug/mL，获得试样溶液；采用与制备试样溶液同样的方法，只是不加入试样，制备空白溶液；II.取试样溶液和空白溶液在电感耦合等离子体原子发射光谱仪上，于选定的镧谱线333.7nm处，分别测量镧元素的发射强度，从工作曲线上查得镧元素的质量浓度；III.试验数据处理。该方法操作简单、快速、准确性高、环保无污染。

公开(公告)号：CN116039175A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211670798.1

申请日：2022-12-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 窦程亮 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  杜旭明 ,  齐岳峰 ,  徐钊 ,  宋文杰

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B23P15/00 ,  B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/047 ,  C22F1/08

Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。

公开(公告)号：CN113322394A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202110523285.7

申请日：2021-05-13

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  王炜 ,  张京叶 ,  陈怡兰 ,  王峰 ,  范树辉 ,  马天俊 ,  徐钊

IPC: C22C5/04 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  B22D11/00 ,  C21D9/52 ,  C22C1/03 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  B21B1/16 ,  B21B3/00 ,  B21C1/00 ,  B21C1/02 ,  B21C37/04

Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。

公开(公告)号：CN116039175B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202211670798.1

申请日：2022-12-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 窦程亮 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  杜旭明 ,  齐岳峰 ,  徐钊 ,  宋文杰

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B23P15/00 ,  B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/047 ,  C22F1/08

Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。

公开(公告)号：CN117260060A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311373652.5

申请日：2023-10-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 元琳琳 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  宋文杰 ,  张颖隆 ,  孟凯 ,  徐钊

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明涉及一种电子封装用低温焊料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料中Sn含量45‑50wt％，Ag含量1.0‑2.0wt％，Ti含量1.5‑2.5wt％，Ir含量0.05‑0.1wt％，Ga含量0‑0.5wt％，余量为Bi。采用“预合金化处理‑二次合金化‑快速凝固制带‑在线热处理‑收卷”的工艺流程制备。本发明的电子封装用低温焊料与陶瓷、石英热膨胀系数匹配性好，无需预先金属化和预置中间层即可完成钎焊，可用于直接钎焊SiO2、Al2O3等材料，封装工艺简单高效，且接头都具备良好的机械性能，器件封接后不易发生开裂，成品率高，且制备工艺流程短、有效降低生产成本。