公开(公告)号：CN113322394B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110523285.7

申请日：2021-05-13

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  王炜 ,  张京叶 ,  陈怡兰 ,  王峰 ,  范树辉 ,  马天俊 ,  徐钊

IPC: C22C5/04 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  B22D11/00 ,  C21D9/52 ,  C22C1/03 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  B21B1/16 ,  B21B3/00 ,  B21C1/00 ,  B21C1/02 ,  B21C37/04

Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。

公开(公告)号：CN113322394A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202110523285.7

申请日：2021-05-13

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  王炜 ,  张京叶 ,  陈怡兰 ,  王峰 ,  范树辉 ,  马天俊 ,  徐钊

IPC: C22C5/04 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  B22D11/00 ,  C21D9/52 ,  C22C1/03 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  B21B1/16 ,  B21B3/00 ,  B21C1/00 ,  B21C1/02 ,  B21C37/04

Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。