公开(公告)号：CN112621011B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202011434867.X

申请日：2020-12-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 张国清 ,  柴博通 ,  宋文杰 ,  李彬 ,  付晓玄 ,  张进超 ,  齐岳峰

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14

Abstract: 本发明涉及一种高强度铅基合金钎料及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该钎料以质量百分比计，组成为：Sn 9.0～10.0wt％、Sb 9.0～10.0wt％、Au 3.5～5.0wt％，Y 2.0～10.0ppm、Gd 2.0～10.0ppm、Co 2.0～10.0ppm，Pb为余量。采用中频感应‑电磁搅拌‑快速凝固方法进行钎料合金熔炼，制备出板材；再经超声振动‑等温精轧‑等温拉伸，制成焊箔。该钎料熔化温度适中，为共晶合金，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，在合适的工艺下对金镀层熔蚀较小，适用于不同厚度且有力学性能要求的镀金器件，同时可以作为镀金器件分级钎焊焊料。

公开(公告)号：CN112621011A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202011434867.X

申请日：2020-12-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 张国清 ,  柴博通 ,  宋文杰 ,  李彬 ,  付晓玄 ,  张进超 ,  齐岳峰

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14

Abstract: 本发明涉及一种高强度铅基合金钎料及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该钎料以质量百分比计，组成为：Sn 9.0～10.0wt％、Sb 9.0～10.0wt％、Au 3.5～5.0wt％，Y 2.0～10.0ppm、Gd 2.0～10.0ppm、Co 2.0～10.0ppm，Pb为余量。采用中频感应‑电磁搅拌‑快速凝固方法进行钎料合金熔炼，制备出板材；再经超声振动‑等温精轧‑等温拉伸，制成焊箔。该钎料熔化温度适中，为共晶合金，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，在合适的工艺下对金镀层熔蚀较小，适用于不同厚度且有力学性能要求的镀金器件，同时可以作为镀金器件分级钎焊焊料。