公开(公告)号：CN103887274A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310713521.7

申请日：2013-12-20

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金吉洙 ,  姜善远

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06182 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括开口位于其中央区域中的封装基板和设置为与开口相邻的电路图案。第一半导体芯片位于封装基板上并且包括第一结合焊盘。一对第二半导体芯片横跨开口彼此分隔开并且安装在封装基板和第一半导体芯片之间。第二半导体芯片均包括第二结合焊盘。连接元件进一步被设置为将第二结合焊盘电连接到相应的第一结合焊盘。

公开(公告)号：CN103650131A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033910.9

申请日：2012-09-28

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 岩濑铁平 ,  油井隆

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/49534 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

摘要： 半导体装置具有：第1半导体芯片(1)；其侧面的扩展部(2)以及其上的连接端子(4)；在半导体芯片(1)及扩展部(2)上包括与连接端子(4)接合的布线(51)和其上的绝缘层(54)的再布线部(50)；在扩展部(2)上位于再布线部(50)的表面的绝缘层(54)的开口部(541)与布线(51)接合的电极(16)。电极(16)主要由弹性模量高于布线(51)的材料构成，具有在开口部(541)与布线(51)接合的接合区域(r1)以及靠近扩展部(2)的端部的外方区域(r2)。布线(51)连续延伸到外方区域(r2)的跟前为止。

公开(公告)号：CN103283019A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062818.0

申请日：2011-07-29

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小林昭一 ,  铃木宏明 ,  瓜生一英 ,  瀬古公一 ,  油井隆 ,  荻原清己

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。

公开(公告)号：CN103270591A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180062153.3

申请日：2011-09-12

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 越智正三 ,  后川和也 ,  楠本馨一 ,  山田隆史 ,  安江健

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。薄膜布线基板上具有较第一芯片及第二芯片均向外侧伸出的部分，其前端部上设有通过布线与第三连接端子相连的第四连接端子，第一连接端子的一部分与第二连接端子相连，第三连接端子与第一连接端子的另一部分相连，第五连接端子与第四连接端子相连。

公开(公告)号：CN103262239A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180058249.2

申请日：2011-10-13

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 柏纳德·J·纽

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/528 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明为一种具有堆迭电源转换器(120)之半导体元件(100)。在一实施例中，该半导体元件(100)包括：一第一集成电路(IC)晶片(104)，其具有接合垫(112)与焊料凸块；以及一第二集成电路晶片(106)，其安装在该第一IC晶片(104)上，该第二IC晶片(106)具有一主动侧与在该主动侧对面之一背侧、以及设置在该背侧上之焊料凸块。将该第一IC晶片(104)之该等焊料凸块电性地且机械地耦接至该第二IC晶片(106)之该等焊料凸块，以形成凸块接合(126)。

公开(公告)号：CN102017138B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200880016035.7

申请日：2008-05-16

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 亨利·桑切斯 ,  拉克西米纳拉扬·夏尔马

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明揭示裸片堆叠系统及方法。在实施例中，裸片具有表面，所述表面包括钝化区域、至少一个导电接合垫区域及经定尺寸以容纳至少第二裸片的导电堆叠裸片容纳区域。

公开(公告)号：CN103201836A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180043268.8

申请日：2011-07-18

申请人： 德塞拉股份有限公司

发明人： 贝勒卡西姆·哈巴

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L24/73

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/45099

摘要： 微电子封装(290)具有基板(230)、例如芯片这样的微电子元件(170)，端子(240)可具有与芯片的元件触点及基板的触点电连接的导电元件(238)。导电元件可彼此绝缘，以同时承载不同电位。密封剂(201)可覆盖基板的第一表面(136)及微电子元件远离基板的面(672)的至少一部分，且密封剂可具有在微电子元件上方的主表面(200)。复数个封装触点(120、220、408、410、427)可位于微电子元件远离基板的面(672)上。封装触点，如导电块(410)，基本为刚性的柱(120、220)，可与基板(230)的端子(240)例如通过导电元件而电连接。封装触点可具有至少部分地在密封剂(201)的主表面(200)暴露的顶面(121)。

公开(公告)号：CN103178054A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210560798.6

申请日：2012-12-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 田成勋 ,  金慧真 ,  安相镐 ,  金敬万 ,  李硕灿

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： 提供了一种包括堆叠半导体芯片的半导体封装件。半导体封装件可以包括顺序地堆叠在板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。半导体封装件还可以包括位于第一半导体芯片上的布线层，布线层可以包括再分布图案和再分布焊盘。每个第一半导体芯片可以包括数据焊盘。第一半导体芯片的数据焊盘可以经由第二半导体芯片、一些再分布图案和一些再分布焊盘电连接到板。

公开(公告)号：CN103178044A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201310067885.2

申请日：2013-03-04

申请人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

发明人： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种迭片电子支撑结构，其包括具有一体化的通孔和特征层的电介质并且还包括平坦金属芯，所述平坦金属芯的特征在于具有小于100微米的厚度。

公开(公告)号：CN102569275A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110461371.6

申请日：2011-12-28

申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

发明人： 阮春燕 ,  杜茂华 ,  陈松 ,  马慧舒

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种堆叠式半导体封装结构及其制造方法。该结构包括第一封装体和第二封装体。第一封装体包括：第一载体；第一芯片，设置在第一载体上，电连接到第一载体，并包括面对第一载体的第一表面和相对的第二表面；第一导电构件，包括第一端和第二端，第一端设置在第一芯片的第二表面上并电连接到第一芯片的第二表面；第一塑封体，覆盖第一载体、第一芯片和第一导电构件的第一端，并暴露第一导电构件的第二端。第二封装体包括：第二载体；第二芯片，设置在第二载体上，电连接到第二载体；第二导电构件，从第二载体突出并电连接到第二芯片；第二塑封体，覆盖第二载体和第二芯片。第二导电构件插入第一导电构件的第二端中。