公开(公告)号：CN103959451A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280059092.X

申请日：2012-11-16

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  后川和也

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17055 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 在半导体芯片(1)的多个突起状电极(4)经由多个焊料部与形成在半导体基板(11)上的多个电极(13)相抵接的状态下，多个焊料部发生熔融，形成与半导体芯片(1)的多个突起状电极(4)以及半导体基板(11)的多个电极(13)相接合的多个焊料接合部(7)。接着，半导体芯片(1)的一部分与半导体基板(11)之间的间隔(A)变得比半导体芯片(1)的其它部分与半导体基板(11)之间的间隔(B)大，多个焊料接合部(7)中的至少一部分焊料接合部被拉伸。由此，多个焊料接合部(7)的高度产生偏差。接着，在多个焊料接合部(7)中的至少高度成为最大的焊料接合部(7a)内形成空孔(8)。之后，多个焊料接合部(7)凝固。

公开(公告)号：CN103098191A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180029141.0

申请日：2011-09-22

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  后川和也

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K7/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11442 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/02 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明提供的电子元器件安装体，在基板（6）上安装有包括多个元器件侧电极端子（3a，3b）的电子元器件（1），该基板包括与多个元器件侧电极端子（3a，3b）相对应的多个基板侧电极端子（7a，7b），其特征在于，包括：多个突起状电极（5a，5b），该突起状电极分别形成于电子元器件（1）的多个元器件侧电极端子（3a，3b）上且与电子元器件（1）及基板（6）电连接；假电极（3c），该假电极形成于电子元器件（1）上且与多个元器件侧电极端子（3a，3b）中的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）电连接，与假电极（3c）电连接的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）上的突起状电极（5a）比与上述预定位置不同的位置上的元器件侧电极端子（3b）上的突起状电极（5b）更高。

公开(公告)号：CN101156065A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680011066.4

申请日：2006-06-12

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 桂浩章 ,  上田阳一郎 ,  后川和也

IPC分类号： G01N29/28

CPC分类号： G01N29/28 ,  G01N2291/101 ,  G01N2291/2638 ,  G01N2291/2697

摘要： 将检查对象(6)放置在与放置超声波传播介质(2)并用高分子膜(1)密封开口部的介质槽(10)分开的、与介质槽的高分子膜相对并形成开口的检查对象放置容器本体(12)中，用介质槽(10)的高分子膜(1)覆盖检查对象放置容器本体(12)的开口，同时对由框体(14)和高分子膜(1)及检查对象(6)形成的测定环境空间(17)进行减压，使高分子膜(1)紧贴在检查对象(6)上，从超声波探头(8)通过超声波传播介质(2)和高分子膜(1)向检查对象(6)发射超声波，来进行探伤检查。

公开(公告)号：CN103098191B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201180029141.0

申请日：2011-09-22

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  后川和也

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K7/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11442 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/02 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明提供的电子元器件安装体，在基板（6）上安装有包括多个元器件侧电极端子（3a，3b）的电子元器件（1），该基板包括与多个元器件侧电极端子（3a，3b）相对应的多个基板侧电极端子（7a，7b），其特征在于，包括：多个突起状电极（5a，5b），该突起状电极分别形成于电子元器件（1）的多个元器件侧电极端子（3a，3b）上且与电子元器件（1）及基板（6）电连接；假电极（3c），该假电极形成于电子元器件（1）上且与多个元器件侧电极端子（3a，3b）中的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）电连接，与假电极（3c）电连接的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）上的突起状电极（5a）比与上述预定位置不同的位置上的元器件侧电极端子（3b）上的突起状电极（5b）更高。

公开(公告)号：CN102830133A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210193025.9

申请日：2012-06-12

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 丰田庆 ,  樱井大辅 ,  后川和也

IPC分类号： G01N25/16

摘要： 本发明涉及体积测定装置及体积变化测定方法。本发明提供能够更准确地测定体积变化的体积测定装置。体积测定装置，其为测定热固性树脂的热固化时的体积的体积测定装置，其特征是，具备：进行热固性树脂的加热的加热用台座部、载放所述热固性树脂的载放部(13)、对加热用台座部进行加热的加热器(16)、测定加热用台座部的温度的热电偶(17)、基于由热电偶测得的温度来控制所述加热器的温度的温度调节器(19)、和测定各温度下的载放于载放部(13)的热固性树脂(18)的体积的激光位移计(20)，所述载放部(13)以凹坑状形成于加热用台座部的上面，至少凹坑状的内表面由表面张力能为大于15mN/m小于30mN/m的原材料形成。加热用台座部具有加热平台(10)和配置于加热平台的上面的氟化碳树脂板(11)，在氟化碳树脂板形成有载放部(13)。

公开(公告)号：CN103035541A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210364433.6

申请日：2012-09-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  后川和也

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16225

摘要： 本发明涉及一种半导体元件的安装方法。在喷射还原气体21的同时进行加压、加热以进行凸块接合，将多个半导体元件排列安装在基板2的表面上时，通过将加压所用的加压重物22分割，从而能够确保还原气体21的流入通路，抑制在凸块4和电极端子之间产生间隙，同时抑制在凸块接合时的翘曲。

公开(公告)号：CN101582377A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910141259.7

申请日：2009-05-14

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 后川和也 ,  越智正三

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  G03F7/20

CPC分类号： G03F7/70791 ,  B23K26/032 ,  B23K26/066 ,  G03F7/70291 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1155 ,  H01L2224/11554

摘要： 一种通过向被赋予在造形对象物上的导电性感光性树脂照射照射光，来形成电子部件的电子部件形成装置，具备向造形对象物照射照射光的照射机构；对从造形对象物反射的反射光进行检测的检测机构；和根据检测机构的检测量，控制所照射的照射光的控制机构。

公开(公告)号：CN102830133B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210193025.9

申请日：2012-06-12

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 丰田庆 ,  樱井大辅 ,  后川和也

IPC分类号： G01N25/16

摘要： 本发明涉及体积测定装置及体积变化测定方法。本发明提供能够更准确地测定体积变化的体积测定装置。体积测定装置，其为测定热固性树脂的热固化时的体积的体积测定装置，其特征是，具备：进行热固性树脂的加热的加热用台座部、载放所述热固性树脂的载放部(13)、对加热用台座部进行加热的加热器(16)、测定加热用台座部的温度的热电偶(17)、基于由热电偶测得的温度来控制所述加热器的温度的温度调节器(19)、和测定各温度下的载放于载放部(13)的热固性树脂(18)的体积的激光位移计(20)，所述载放部(13)以凹坑状形成于加热用台座部的上面，至少凹坑状的内表面由表面张力能为大于15mN/m小于30mN/m的原材料形成。加热用台座部具有加热平台(10)和配置于加热平台的上面的氟化碳树脂板(11)，在氟化碳树脂板形成有载放部(13)。

公开(公告)号：CN103718280A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280038204.3

申请日：2012-08-08

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  后川和也 ,  荻原清己

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/10 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13553 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。

公开(公告)号：CN103270591A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180062153.3

申请日：2011-09-12

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 越智正三 ,  后川和也 ,  楠本馨一 ,  山田隆史 ,  安江健

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。薄膜布线基板上具有较第一芯片及第二芯片均向外侧伸出的部分，其前端部上设有通过布线与第三连接端子相连的第四连接端子，第一连接端子的一部分与第二连接端子相连，第三连接端子与第一连接端子的另一部分相连，第五连接端子与第四连接端子相连。