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公开(公告)号：CN100574565C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200510091500.1
申请日：2005-08-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K13/0015 , H05K13/0413 , H05K13/0818 , H05K2201/09918 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174
Abstract: 在印刷装置中，根据图象取得组件取得的图象，由标记位置取得部取得被输送用托盘保持的多个FPC上设置的4个对象标记的各自的位置。在错位标记确定部中，求出4个对象标记的相对的位置关系，与成为基准的位置关系进行比较，从而确定产生了错位的对象标记。然后，在基准位置决定部中，根据从4个对象标记中除去产生了错位的对象标记后的多个对象标记，求出对输送用托盘上的多个FPC而言的基准位置。这样，可以高精度地决定在印刷组件中进行印刷之际的基准位置。
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公开(公告)号：CN1179535A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97118078.4
申请日：1997-08-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/24 , G01B11/0608
Abstract: 三维测量装置,其包括在控制扫描操作的同时用光束对物体的凸凹表面进行扫描的光束扫描单元,和在扫描操作的过程中接收由凸凹表面反射的反射光束并由此测量物体凸凹表面高度信息的检测单元,其中防止了在控制光束扫描操作期因产生的噪声而引发的噪声信息作为来自检测单元的高度信息被发送。
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公开(公告)号：CN101493436B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200810190886.5
申请日：2008-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种超声波测定方法、电子部件制造方法及半导体封装。能分别接收在测定对象物内的多个界面上反射的超声波的波形信号，基于接收到的波形信号的振幅，检测测定对象物内部的基准界面上的反射波的波形信号，以基准界面上的反射波的波形信号为基础，评价测定对象界面的接合状态。
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公开(公告)号：CN101156065B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680011066.4
申请日：2006-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N29/28
CPC classification number: G01N29/28 , G01N2291/101 , G01N2291/2638 , G01N2291/2697
Abstract: 将检查对象(6)放置在与放置超声波传播介质(2)并用高分子膜(1)密封开口部的介质槽(10)分开的、与介质槽的高分子膜相对并形成开口的检查对象放置容器本体(12)中，用介质槽(10)的高分子膜(1)覆盖检查对象放置容器本体(12)的开口，同时对由框体(14)和高分子膜(1)及检查对象(6)形成的测定环境空间(17)进行减压，使高分子膜(1)紧贴在检查对象(6)上，从超声波探头(8)通过超声波传播介质(2)和高分子膜(1)向检查对象(6)发射超声波，来进行探伤检查。
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公开(公告)号：CN101493436A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200810190886.5
申请日：2008-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种超声波测定方法、电子部件制造方法及半导体封装。能分别接收在测定对象物内的多个界面上反射的超声波的波形信号，基于接收到的波形信号的振幅，检测测定对象物内部的基准界面上的反射波的波形信号，以基准界面上的反射波的波形信号为基础，评价测定对象界面的接合状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1069403C
公开(公告)日：2001-08-08
申请号：CN97118078.4
申请日：1997-08-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/30
CPC classification number: G01B11/24 , G01B11/0608
Abstract: 三维测量装置，其包括在控制扫描操作的同时用光束对物体的凸凹表面进行扫描的光束扫描单元，和在扫描操作的过程中接收由凸凹表面反射的反射光束并由此测量物体凸凹表面高度信息的检测单元，其中防止了在控制光束扫描操作期因产生的噪声而引发的噪声信息作为来自检测单元的高度信息被发送。
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公开(公告)号：CN101069095B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200680001305.8
申请日：2006-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01N29/043 , G01N29/28 , G01N2291/02854 , G01N2291/044 , G01N2291/2697
Abstract: 用高分子膜(2)封住介质槽(1)的底面开口并密封(a)，对介质槽(1)的内部(4)减压并使高分子膜(2)吸附在介质槽(1)的底部(b)，一面对介质槽(1)的内部(4)减压，一面注入超声波传导介质(5)，使得至少浸渍超声波探头(3)的前端(c)，在使检查对象(6)和介质槽(1)相对移动并使检查对象(6)和上述高分子膜(2)接触的状态下，向介质槽(1)的内部施加更大的压力(d)，用超声波探头(3)来接收从所述超声波探头(3)发送并由检查对象反射的超声波来进行检查，从而能够容易地进行生产工序中的高分子膜(2)的更换，而且对于检查对象即使没有检查对象和其周围的空间，也能够进行很好的检查。
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公开(公告)号：CN101542279A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000125.7
申请日：2008-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 通过从合格品的观测对象物(2)的波形信号生成的模板数据和从未测量的观测对象物得到的波形信号的比较，来校正观测对象物上产生的时间相位差，并进一步检测与模板数据的差异。作为第1阶段，通过使用了所生成的模板数据的长区间模板数据来对未测量的观测对象物进行好坏判断(步骤S31～S33)，校正时间相位差(步骤S34)。接着，作为第2阶段，根据以时间轴分割后的短区间模板数据与同样分割后的观测对象物的波形信号来进行好坏判断(步骤S35、S36)。由此，校正观测对象物(合格品和不合格品)间产生的时间相位差，并可通过与合格品的波形信号的比较来进行高精度的好坏判断。
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公开(公告)号：CN101069095A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001305.8
申请日：2006-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01N29/043 , G01N29/28 , G01N2291/02854 , G01N2291/044 , G01N2291/2697
Abstract: 用高分子膜(2)封住介质槽(1)的底面开口并密封(a)，对介质槽(1)的内部(4)减压并使高分子膜(2)吸附在介质槽(1)的底部(b)，一面对介质槽(1)的内部(4)减压，一面注入超声波传导介质(5)，使得至少浸渍超声波探头(3)的前端(c)，在使检查对象(6)和介质槽(1)相对移动并使检查对象(6)和上述高分子膜(2)接触的状态下，向介质槽(1)的内部施加更大的压力(d)，用超声波探头(3)来接收从所述超声波探头(3)发送并由检查对象反射的超声波来进行检查，从而能够容易地进行生产工序中的高分子膜(2)的更换，而且对于检查对象即使没有检查对象和其周围的空间，也能够进行很好的检查。
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公开(公告)号：CN1705094A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074082.5
申请日：2005-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06T7/0006 , G06T2207/30148 , H01L24/11 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 向IC零件的突起形成面照射单一方向的光，取得上述IC零件的第1全部图像，照射来自相对突起形成面倾斜的各个方向的光，取得第2全部图像，从上述第1全部图像中分别取得第1突起检查用图像，同时，从上述第2全部图像中分别取得第2突起检查用图像，并根据第2突起检查用图像，检查突起形成位置，同时，根据上述各个第1突起检查用图像，检查突起头顶部的压坏程度。由此，实现高精度且有效的突起的检查。
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