公开(公告)号：CN103035541A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210364433.6

申请日：2012-09-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  后川和也

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16225

摘要： 本发明涉及一种半导体元件的安装方法。在喷射还原气体21的同时进行加压、加热以进行凸块接合，将多个半导体元件排列安装在基板2的表面上时，通过将加压所用的加压重物22分割，从而能够确保还原气体21的流入通路，抑制在凸块4和电极端子之间产生间隙，同时抑制在凸块接合时的翘曲。

公开(公告)号：CN102668047A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080052347.0

申请日：2010-09-01

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/522 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05094 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： 具备在半导体基板(1)的上方隔着层间绝缘膜(11)、(21)等而形成的外部连接用电极。外部连接用电极具有：露出上表面的焊盘金属层(8)；形成于该焊盘金属层(8)与半导体基板(1)之间的第1金属层(2)；贯通层间绝缘膜(21)而将焊盘金属层(8)和第1金属层(2)电连接，并且，形成于层间绝缘膜(21)的至少2个第1通孔(22)。第1通孔(22)彼此间的最大的间隔b，大于焊盘金属层(8)的宽度尺寸a。

公开(公告)号：CN101601127B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200880003692.8

申请日：2008-03-04

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  八木能彦

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/12 ,  B33Y80/00 ,  G03F7/0037 ,  G03F7/0047 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11552 ,  H01L2224/11554 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是在电子部件的电极面形成的导电性凸起，导电性凸起具有包含具有不同的导电填料含有率的多个感光性树脂层的结构。由此，能够实现具备电极和导电性凸起的粘接强度的提高与连接电阻的降低这样的相反功能的导电性凸起。

公开(公告)号：CN101467500A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022088.5

申请日：2007-06-19

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  森将人 ,  八木能彦

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L25/00 ,  H01R12/16

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/552 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

摘要： 一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。

公开(公告)号：CN101375298A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780002130.7

申请日：2007-02-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 越智正三 ,  内田修 ,  酒谷茂昭 ,  樱井大辅 ,  森将人 ,  樱井博 ,  西川英信

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC分类号： H01Q1/22 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q7/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/086 ,  Y10T29/4913

摘要： 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。

公开(公告)号：CN101015057A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580029613.7

申请日：2005-08-31

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  小野正浩 ,  西川和宏

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/18 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4614

摘要： 本发明提供一种立体电路装置(100)，具有以下构造：将叠层由埋设有电子部件(190)的第1树脂片构成的基板模块所构成的基板模块单元，嵌入具有连接端子(120)、控制电路(130)和第1布线图形(140)的盒体(150)，形成电和机械连接。通过上述立体电路装置(100)，无需主基板。另外，由于通过基板模块的薄型化，可以在有限的安装空间中安装叠层了很多基板模块得到的基板模块单元，从而实现存储容量的增大和高机能化。

公开(公告)号：CN1607898A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410098198.8

申请日：2004-09-20

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 塚原法人 ,  西川和宏 ,  樱井大辅

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/005 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

摘要： 一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。

公开(公告)号：CN103035541B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210364433.6

申请日：2012-09-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅 ,  后川和也

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16225

摘要： 本发明涉及一种半导体元件的安装方法。在喷射还原气体21的同时进行加压、加热以进行凸块接合，将多个半导体元件排列安装在基板2的表面上时，通过将加压所用的加压重物22分割，从而能够确保还原气体21的流入通路，抑制在凸块4和电极端子之间产生间隙，同时抑制在凸块接合时的翘曲。

公开(公告)号：CN103180079A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180050882.7

申请日：2011-08-25

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 樱井大辅

IPC分类号： B23K1/20 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC分类号： B23K35/0244 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K1/206 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  Y10T428/24372 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0103

摘要： 本发明提供一种焊料转印基材的制造方法，该焊料转印基材的制造方法不会破坏具有脆性的电介质膜的半导体元件的脆性的电介质膜，且相对于电子元器件或电路基板能可靠地形成合适厚度的焊料层。焊料转印基材的制造方法包括：在基材表面形成粘合层（2）的粘合层形成工序；在粘合层上以具有间隙的方式装载多个焊料粉（3），以形成焊料层的焊料层形成工序；以及将充填物（4）提供到形成在粘合层上的焊料粉的间隙中的充填物提供工序。

公开(公告)号：CN101578694B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200780042449.2

申请日：2007-11-20

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 八木能彦 ,  樱井大辅

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11552 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供一种导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法，导电性凸块(17)形成在电子元件的电极端子(11)面上，导电性凸块(17)至少由导电性填料的密度不同的多种树脂固化物构成。从而能够防止由于安装时导电性凸块(17)的压溃而造成的短路和连接不良等现象的发生。