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公开(公告)号：CN101764009B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910261969.3
申请日：2009-12-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R13/52 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明提供一种电极接合构造体及其制造方法，以便抑制由于向挠性基板施加外力而引起的问题的发生，并且缩小俯视时的密封树脂以及挠性基板的面积。本发明的电极接合构造体具有：玻璃基板；多个挠性基板，其是在俯视时，以跨过玻璃基板的边缘并且沿着该边缘彼此之问空出间隙的方式配置的；粘合剂，其用来将玻璃基板与各挠性基板接合；密封树脂，其用于将玻璃基板与各挠性基板的接合部分遮盖。密封树脂的边缘在俯视时形成为：具有：与玻璃基板的边缘平行，并且以位于比玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部和凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且凸状部位于挠性基板上。
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公开(公告)号：CN101204125B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200680022195.3
申请日：2006-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1627 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09018 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。
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公开(公告)号：CN100450327C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200510070937.7
申请日：2005-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01R12/52 , H05K3/3426 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。
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公开(公告)号：CN101273674A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035334.6
申请日：2006-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0203 , H05K1/0218 , H05K1/0274 , H05K7/20463 , H05K9/0047 , H05K9/0086 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/10128 , H05K2201/10515 , H05K2201/2054 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。
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公开(公告)号：CN103140912B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201280003183.1
申请日：2012-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H85/00 , H01H69/02 , H01H85/0241 , H01H85/12 , H01H85/143 , H01H85/205 , H01M2/30 , H01M2/34 , H01M10/4207 , H01M10/425 , H01M2200/103 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明提供一种熔断器板，包括：金属板；与电池连接的连接部；将金属板和连接部连结的熔断器部；以及粘接于熔断器部的绝缘性树脂膜，熔断器部的布线图案具有弯曲部，绝缘性树脂膜为覆盖熔断器部的一个面的矩形片状形态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101273673B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680035060.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K7/20463 , H05K9/0083 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。
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公开(公告)号：CN101764009A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910261969.3
申请日：2009-12-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R13/52 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明提供一种电极接合构造体及其制造方法，以便抑制由于向挠性基板施加外力而引起的问题的发生，并且缩小俯视时的密封树脂以及挠性基板的面积。本发明的电极接合构造体具有：玻璃基板；多个挠性基板，其是在俯视时，以跨过玻璃基板的边缘并且沿着该边缘彼此之问空出间隙的方式配置的；粘合剂，其用来将玻璃基板与各挠性基板接合；密封树脂，其用于将玻璃基板与各挠性基板的接合部分遮盖。密封树脂的边缘在俯视时形成为：具有：与玻璃基板的边缘平行，并且以位于比玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部和凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且凸状部位于挠性基板上。
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公开(公告)号：CN100563405C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200410100706.1
申请日：2004-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5385 , H01L25/0652 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06572 , H01L2924/09701 , H01L2924/15156 , H01L2924/15192 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09036 , H05K2201/10446 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
Abstract: 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。
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公开(公告)号：CN1700843A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510070937.7
申请日：2005-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01R12/52 , H05K3/3426 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。
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公开(公告)号：CN101156506B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200680011631.7
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
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