公开(公告)号：CN102326172A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200980157274.9

申请日：2009-11-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端理仁 ,  山口盛司

IPC: G06K17/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06K7/0078 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036

Abstract: 提供了一种电路板模块和设置有该电路板模块的电子装置，其能够增加卡连接器的强度，并具有使卡连接器安装成距离板有一定空间的构造。电路板模块设置有：卡连接器部(40)，包括卡插入口和存放室(42)，具有至少一个触点的卡(C1)从该卡插入口插入，存放室(42)形成为与卡插入口连通以存放卡(C1)；和电路板(10)，具有支撑卡连接器部(40)的表面。卡连接器部(40)设置有弹簧触点部，弹簧触点部从存放室(42)的位于电路板(10)侧的地表面突出到存放室(42)中，并与卡(C1)的触点接触以确保电连接；并且至少一个柱构件(31A)设置在电路板(10)的表面与卡连接器部(40)之间的安装空间(S)中，使得柱构件至少部分地与对应于突出到存放室(42)中的弹簧触点部的根部的起始区域重叠。

公开(公告)号：CN101273674A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035334.6

申请日：2006-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄 ,  小野正浩 ,  山口盛司 ,  宇田吉博 ,  新地和博 ,  留川悟 ,  中西清史 ,  久保田孝介 ,  片桐厚志 ,  小谷源久 ,  小西一弘 ,  西村英士 ,  松木健朗

IPC: H05K3/28 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0274 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0047 ,  H05K9/0086 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。

公开(公告)号：CN101273673B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680035060.0

申请日：2006-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  宇田吉博 ,  山口盛司 ,  新地和博 ,  留河悟

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。

公开(公告)号：CN101273673A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035060.0

申请日：2006-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  宇田吉博 ,  山口盛司 ,  新地和博 ,  留河悟

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。