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公开(公告)号：CN102326172A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200980157274.9
申请日：2009-11-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , G06K7/0078 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/10189 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018 , H05K2201/2036
Abstract: 提供了一种电路板模块和设置有该电路板模块的电子装置，其能够增加卡连接器的强度，并具有使卡连接器安装成距离板有一定空间的构造。电路板模块设置有：卡连接器部(40)，包括卡插入口和存放室(42)，具有至少一个触点的卡(C1)从该卡插入口插入，存放室(42)形成为与卡插入口连通以存放卡(C1)；和电路板(10)，具有支撑卡连接器部(40)的表面。卡连接器部(40)设置有弹簧触点部，弹簧触点部从存放室(42)的位于电路板(10)侧的地表面突出到存放室(42)中，并与卡(C1)的触点接触以确保电连接；并且至少一个柱构件(31A)设置在电路板(10)的表面与卡连接器部(40)之间的安装空间(S)中，使得柱构件至少部分地与对应于突出到存放室(42)中的弹簧触点部的根部的起始区域重叠。
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公开(公告)号：CN101341804B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200580052366.2
申请日：2005-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/3494 , H05K2201/062 , H05K2201/09145 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备。电路基板的连接结构(10)包括第一电路基板(11)和第二电路基板(12)，隔着粘合剂(13)将第一连接部(15)与第二连接部(16)面对面配置，并且以使第一电路图案(17)与第二电路图案(18)相互接触的方式，由加压夹具(20)夹持第一连接部(15)和第二连接部(16)而进行加热压焊。在该电路基板的连接结构(10)中，第一电路基板(11)是软质基材(21)，并且只在软质基材(21)的背面(21B)上的、与第一连接部(15)相对应的区域中的一部分(27)上，设置导热率低于软质基材(21)的隔热层(28)。
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公开(公告)号：CN101107710A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003158.8
申请日：2006-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/552 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15151 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其目的在于，当将多个半导体芯片立体地配置时，与现有方法相比可以抑制厚度，减少专用面积，并且不使用其他零件即可实现低成本的安装，且能够实现所述半导体装置的制造工序的简化。经由凸块电极(102)将通过背面研磨而被薄型化的第1半导体芯片(101)及衬底(105)直接与布线图案(106)连接，从而形成倒装芯片安装构造。并且，在第2半导体芯片(103)上，预先形成例如比第1半导体芯片(101)的厚度与电极(102)的高度之和还高的电极(104)，将该电极(104)与衬底(105)上的布线图案(106)直接连接，以此获得构造最紧凑的立体半导体安装装置。
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公开(公告)号：CN102356701A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200980158114.6
申请日：2009-12-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 川端理仁
CPC classification number: H05K3/368 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/16315 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/09036 , H05K2201/09709 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018 , Y02P70/613 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014
Abstract: 提供一种可以有效抑制端子脱落和裂缝的连接结构。该连接结构包括框架(31)，其包括：连接到连接器板(20)的第一连接表面(31A)；连接到电路板(10)的第二连接表面(31B)；具有与第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)交叉的第一侧表面(31C)和第二侧表面(31D)；信号端子(33)，其包括形成在第一连接表面(31A)的传导的第一端子部分(33A)和形成在第二连接表面(31B)的传导的第二端子部分(33B)；和接地端子(32)，其包括导体(32D)，经由绝缘框架(31)的暴露部分在与信号端子(33)分离的状态中形成在所述第二侧表面(31D)，其中，凹入部分(G)形成在第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)每一个上，第一端子部分(32A)或者第二端子部分(32B)沿着凹入部分(G)分别形成。
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公开(公告)号：CN101107710B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680003158.8
申请日：2006-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/552 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15151 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其目的在于，当将多个半导体芯片立体地配置时，与现有方法相比可以抑制厚度，减少专用面积，并且不使用其他零件即可实现低成本的安装，且能够实现所述半导体装置的制造工序的简化。经由凸块电极(102)将通过背面研磨而被薄型化的第1半导体芯片(101)及衬底(105)直接与布线图案(106)连接，从而形成倒装芯片安装构造。并且，在第2半导体芯片(103)上，预先形成例如比第1半导体芯片(101)的厚度与电极(102)的高度之和还高的电极(104)，将该电极(104)与衬底(105)上的布线图案(106)直接连接，以此获得构造最紧凑的立体半导体安装装置。
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公开(公告)号：CN101341804A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200580052366.2
申请日：2005-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/3494 , H05K2201/062 , H05K2201/09145 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备。电路基板的连接结构(10)包括第一电路基板(11)和第二电路基板(12)，隔着粘合剂(13)将第一连接部(15)与第二连接部(16)面对面配置，并且以使第一电路图案(17)与第二电路图案(18)相互接触的方式，由加压夹具(20)夹持第一连接部(15)和第二连接部(16)而进行加热压焊。在该电路基板的连接结构(10)中，第一电路基板(11)是软质基材(21)，并且只在软质基材(21)的背面(21B)上的、与第一连接部(15)相对应的区域中的一部分(27)上，设置导热率低于软质基材(21)的隔热层(28)。
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