公开(公告)号：CN101341804A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200580052366.2

申请日：2005-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富士原义人 ,  川端理仁

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备。电路基板的连接结构(10)包括第一电路基板(11)和第二电路基板(12)，隔着粘合剂(13)将第一连接部(15)与第二连接部(16)面对面配置，并且以使第一电路图案(17)与第二电路图案(18)相互接触的方式，由加压夹具(20)夹持第一连接部(15)和第二连接部(16)而进行加热压焊。在该电路基板的连接结构(10)中，第一电路基板(11)是软质基材(21)，并且只在软质基材(21)的背面(21B)上的、与第一连接部(15)相对应的区域中的一部分(27)上，设置导热率低于软质基材(21)的隔热层(28)。

公开(公告)号：CN101341804B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200580052366.2

申请日：2005-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富士原义人 ,  川端理仁

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备。电路基板的连接结构(10)包括第一电路基板(11)和第二电路基板(12)，隔着粘合剂(13)将第一连接部(15)与第二连接部(16)面对面配置，并且以使第一电路图案(17)与第二电路图案(18)相互接触的方式，由加压夹具(20)夹持第一连接部(15)和第二连接部(16)而进行加热压焊。在该电路基板的连接结构(10)中，第一电路基板(11)是软质基材(21)，并且只在软质基材(21)的背面(21B)上的、与第一连接部(15)相对应的区域中的一部分(27)上，设置导热率低于软质基材(21)的隔热层(28)。