公开(公告)号：CN107644864A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710584714.5

申请日：2017-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩元吉 ,  安相镐 ,  李龙济 ,  李在兴 ,  河承源

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2224/45644

Abstract: 本公开提供接合引线、引线接合方法以及半导体器件的电连接部。一种接合引线包括：引线芯，包括银钯合金；以及涂覆层，设置在引线芯的侧壁上。银钯合金的钯含量在从约0.1wt％至约1.5wt％的范围内。

公开(公告)号：CN103178054A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210560798.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 田成勋 ,  金慧真 ,  安相镐 ,  金敬万 ,  李硕灿

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 提供了一种包括堆叠半导体芯片的半导体封装件。半导体封装件可以包括顺序地堆叠在板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。半导体封装件还可以包括位于第一半导体芯片上的布线层，布线层可以包括再分布图案和再分布焊盘。每个第一半导体芯片可以包括数据焊盘。第一半导体芯片的数据焊盘可以经由第二半导体芯片、一些再分布图案和一些再分布焊盘电连接到板。

公开(公告)号：CN1612340A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410083271.4

申请日：2004-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜仁九 ,  金震镐 ,  安相镐

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了具有至少两个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法。该多芯片封装可以包括具有基板和形成在基板前表面上的多个互连线的印刷电路板。该至少两个倒装芯片可以层叠在该基板的前表面上。可以层叠所述倒装芯片使得所述倒装芯片的焊盘面对印刷电路板。第一组凸起可以置于第一倒装芯片的焊盘和多个线的第一组互连线之间。此外，第二组凸起可以置于该至少一个上倒装芯片的焊盘和多个线的第二组互连线之间。