公开(公告)号：CN1612340A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410083271.4

申请日：2004-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜仁九 ,  金震镐 ,  安相镐

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了具有至少两个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法。该多芯片封装可以包括具有基板和形成在基板前表面上的多个互连线的印刷电路板。该至少两个倒装芯片可以层叠在该基板的前表面上。可以层叠所述倒装芯片使得所述倒装芯片的焊盘面对印刷电路板。第一组凸起可以置于第一倒装芯片的焊盘和多个线的第一组互连线之间。此外，第二组凸起可以置于该至少一个上倒装芯片的焊盘和多个线的第二组互连线之间。

公开(公告)号：CN1674271A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510068541.9

申请日：2005-03-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李灿石 ,  吴世容 ,  金震镐 ,  李相协 ,  郭旻根 ,  尹盛焕 ,  南太德

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种引线框与IC芯片直接接触的半导体封装。在引线框和芯片上都涂敷上粘合剂。从而使引线框牢固地固定芯片。粘合剂在较低温度下固化。例如，UV可固化的粘合剂可以只在UV照射下固化。粘合剂可以沿引线的宽度方向以一行或两行的形式延伸。在制造工序中，保护带可以用来保护引线键合区免受粘合剂污染。一种设备可以促进封装的同步和可靠制造。

公开(公告)号：CN100477199C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200510068541.9

申请日：2005-03-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李灿石 ,  吴世容 ,  金震镐 ,  李相协 ,  郭旻根 ,  尹盛焕 ,  南太德

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种引线框与IC芯片直接接触的半导体封装。在引线框和芯片上都涂敷上粘合剂。从而使引线框牢固地固定芯片。粘合剂在较低温度下固化。例如，UV可固化的粘合剂可以只在UV照射下固化。粘合剂可以沿引线的宽度方向以一行或两行的形式延伸。在制造工序中，保护带可以用来保护引线键合区免受粘合剂污染。一种设备可以促进封装的同步和可靠制造。