公开(公告)号：CN114551415A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111411622.X

申请日：2021-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郭旻根

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

Abstract: 可以提供一种半导体封装，该半导体封装包括第一封装基板、在第一封装基板的顶表面上的第一半导体芯片、在第一半导体芯片的顶表面上的电连接到第一封装基板的内插器、以及配置为覆盖第一封装基板和第一半导体芯片的模制层。内插器可以包括：内插器沟槽，从内插器的底表面凹陷，内插器的底表面面对第一半导体芯片的顶表面和第一封装基板的顶表面两者；以及穿透内插器的内插器孔。模制层可以包括填充在第一封装基板和内插器之间的区域的填充部分、填充内插器孔的贯穿部分、以及覆盖内插器的顶表面的至少一部分的覆盖部分。

公开(公告)号：CN110729209A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201910617940.8

申请日：2019-07-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相勋 ,  申志源 ,  白亨吉 ,  郭旻根 ,  李种昊

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/488

Abstract: 提供了用于接合半导体封装的方法、接合头以及半导体封装件，所述方法包括：将半导体芯片装载在衬底上，并通过使用接合工具将半导体芯片接合到衬底，所述接合工具包括用于按压半导体芯片的按压表面以及从按压表面的一侧延伸的倾斜表面。将半导体芯片接合到衬底包括：通过按压接合工具使设置在衬底和半导体芯片之间的接合剂变形，并且使接合剂变形包括：通过将接合剂的一部分突出超过半导体芯片来生成圆角，并以圆角的顶表面沿着所述倾斜表面生长的方式生长圆角。

公开(公告)号：CN100477199C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200510068541.9

申请日：2005-03-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李灿石 ,  吴世容 ,  金震镐 ,  李相协 ,  郭旻根 ,  尹盛焕 ,  南太德

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种引线框与IC芯片直接接触的半导体封装。在引线框和芯片上都涂敷上粘合剂。从而使引线框牢固地固定芯片。粘合剂在较低温度下固化。例如，UV可固化的粘合剂可以只在UV照射下固化。粘合剂可以沿引线的宽度方向以一行或两行的形式延伸。在制造工序中，保护带可以用来保护引线键合区免受粘合剂污染。一种设备可以促进封装的同步和可靠制造。

公开(公告)号：CN101494212A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200810191057.9

申请日：2008-12-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪琮沅 ,  崔吉铉 ,  黄烘奎 ,  李钟鸣 ,  郭旻根 ,  成金重

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: B32B15/01 ,  B32B15/017 ,  B32B15/018 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明公开了一种焊垫结构、包括该焊垫结构的半导体器件及其制造方法。一种用于半导体器件的焊垫结构包括器件的接合区域中的第二上金属层和在第二上金属层之下的第一下金属层。下金属层形成为下金属层的金属不存在于接合区域。因此，如果在例如探测或者接合的工艺过程中在接合区域产生对结构的损坏，下金属层不会暴露到环境。暴露到环境引起的下金属层的金属的氧化被防止，从而提高了器件的可靠性。

公开(公告)号：CN1674271A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510068541.9

申请日：2005-03-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李灿石 ,  吴世容 ,  金震镐 ,  李相协 ,  郭旻根 ,  尹盛焕 ,  南太德

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种引线框与IC芯片直接接触的半导体封装。在引线框和芯片上都涂敷上粘合剂。从而使引线框牢固地固定芯片。粘合剂在较低温度下固化。例如，UV可固化的粘合剂可以只在UV照射下固化。粘合剂可以沿引线的宽度方向以一行或两行的形式延伸。在制造工序中，保护带可以用来保护引线键合区免受粘合剂污染。一种设备可以促进封装的同步和可靠制造。