半导体装置
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103283139B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201180063518.4

    申请日:2011-12-21

    Abstract: 提供了一种半导体装置,其中,实现了元件单元的有效冷却和装置的尺寸减小。该半导体装置设置有支撑构件(50),支撑构件(50)具有:电容器容置腔(51a),电容器(20)容置在电容器容置腔(51a)中;和基板固定部(52),其设置在关于电容器容置腔(51a)与冷却器(40)侧相反的一侧,并且控制板(30)固定于基板固定部(52)。电容器(20)具有彼此平行的两个平行平坦表面(23),并且电容器容置腔(51a)设置有平行面对表面(51c),平行面对表面(51c)与元件单元布置表面(41)平行地布置并且面对元件单元布置表面(41)。另外,在两个平行平坦表面(23)平行于平行面对表面(51c)设置的状态下,电容器容置腔容置电容器(20),并且在元件单元(10)通过平行面对表面(51c)被压向冷却器(40)侧的状态下,支撑构件(50)固定到冷却器(40)。

    半导体模块
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102197475A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201080003048.8

    申请日:2010-01-15

    CPC classification number: H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种避免现有技术下半导体模块大型化的技术,同时确保底板与壳体部件的连结强度。半导体模块(1)具备:底板(2),其一个面形成有散热片区域,所述散热片区域设置有散热片;基板(3),其装载于底板的另一个面;壳体部件(4),其具备内部空间(40),并且其一个壁(42)设置有开口(43),所述开口(43)比底板的一个面小但比散热片区域大。底板通过壳体部件的开口使散热片从内部空间侧向外部突出,并且底板被与壳体部件的内部空间侧的面密封粘结,并通过向内部空间填充树脂,从而将壳体部件、基板和底板固定。

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