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公开(公告)号：CN110010559B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201811497305.2
申请日：2018-12-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 张超发 , J·阿卜杜尔瓦希德 , R·S·B·巴卡 , 陈冠豪 , 钟福兴 , 蔡国耀 , 郭雪婷 , 吕志鸿 , 刘顺利 , N·奥斯曼 , 卜佩銮 , W·莱斯 , S·施玛兹尔 , A·C·图赞·伯纳德斯
Abstract: 本公开涉及具有空气腔体的半导体封装件，提供了芯片封装及其对应制造方法的实施例。在芯片封装件的实施例中，该芯片封装件包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体；耦合至载体的第一侧的第一芯片；耦合至载体的第二侧的第二芯片；包封剂，具有至少部分地包围位于载体的第一侧上的第一芯片的第一部分，以及至少部分地包围位于载体的第二侧上的第二芯片的第二部分；延伸穿过包封剂的第一部分、载体和包封剂的第二部分的过孔；以及导电材料，至少部分地覆盖在包封剂的第一部分或第二部分中过孔的侧壁，以在任一侧处电接触载体。
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公开(公告)号：CN116230560A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211554632.3
申请日：2022-12-06
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 托尔斯滕·迈尔 , 王慧云 , 托马斯·贝伦斯 , 埃里克·洛佩斯·博尼法乔 , 张超发 , 伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔 , 乔瓦尼·拉加萨·加尔宾 , 马丁·格鲁贝尔 , 罗天翔 , 穆哈马德·阿济安·穆罕默德阿齐兹 , 杨斯豪
IPC: H01L21/56 , H01L25/07 , H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 一种形成半导体封装的方法包括：提供具有中心金属板和从中心金属板延伸的多个引线的引线框，中心金属板包括上表面，上表面包括从凹陷区域升高的第一台面；将半导体管芯安装在中心金属板的上表面上，使得半导体管芯的下表面至少部分地被布置在第一台面上；在半导体管芯的端子与引线之间形成电互连；在中心金属板上形成封装体，使得半导体管芯被封装体封装，并且使得引线从封装体的边缘侧突出；以及从中心金属板的后表面开始对中心金属板进行减薄，以便在封装体的下表面处隔离第一台面。
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公开(公告)号：CN109637998A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811180691.2
申请日：2018-10-09
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 各种实施例提供了一种形成半导体封装的方法。该方法包括布置半导体管芯和第一衬底，其中第一衬底包括第一侧，其中，第一侧包括第一电触点。该方法可以包括形成模制结构以封装半导体管芯和第一衬底。该方法还可以包括在模制结构中提供三维天线以电耦合到第一电触点。各种实施例还提供了一种半导体封装，包括封装在模制结构中的半导体管芯和第一衬底。三维天线设置在模制结构中并电耦合到第一衬底。
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公开(公告)号：CN109264662A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810790074.8
申请日：2018-07-18
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及用于重叠传感器封装的系统和方法。一种示例性设备包括具有内腔的本体结构、设置在内腔的第一内表面上的控制芯片以及在第一侧处附接至内腔与第一内表面相对的第二内表面的传感器。传感器在传感器的面向第一内表面的第二侧上具有安装焊盘，并且传感器通过气隙与控制芯片垂直隔开，其中传感器至少部分地在控制芯片之上对准。该设备还包括具有安装在安装焊盘上的第一端的互连件，该互连件朝向第一内表面延伸穿过内腔，并且控制芯片通过互连件与传感器电通信。
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公开(公告)号：CN108100985A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711099535.9
申请日：2017-11-09
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0058 , B81B2203/0315 , B81B2207/096 , B81C1/00301 , B81C2203/0118 , B81C2203/0154
Abstract: 一种半导体封装体包括：具有设置在所述半导体芯片的第一侧处的传感器结构的半导体芯片和从所述第一侧穿过所述半导体芯片延伸到所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧的第一端口，以便提供到外部环境的链路。还提供了相应的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107968085A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201710979390.5
申请日：2017-10-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/535 , H01L23/552 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6677 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H01L23/535 , H01L21/76895
Abstract: 一种装置包括衬底，所述衬底包括导电结构并且具有与第二表面相反的第一表面。导电柱构建在所述导电结构中的至少一个之上并且与该至少一个电耦合。集成电路设置在所述第一表面之上并且电耦合到所述导电结构。模制化合物形成在所述衬底的所述第一表面之上。
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公开(公告)号：CN111276404B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202010106318.3
申请日：2017-03-03
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L23/488 , C09D5/00 , C09D5/24 , C09D201/00 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/34
Abstract: 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，
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公开(公告)号：CN109264662B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201810790074.8
申请日：2018-07-18
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及用于重叠传感器封装的系统和方法。一种示例性设备包括具有内腔的本体结构、设置在内腔的第一内表面上的控制芯片以及在第一侧处附接至内腔与第一内表面相对的第二内表面的传感器。传感器在传感器的面向第一内表面的第二侧上具有安装焊盘，并且传感器通过气隙与控制芯片垂直隔开，其中传感器至少部分地在控制芯片之上对准。该设备还包括具有安装在安装焊盘上的第一端的互连件，该互连件朝向第一内表面延伸穿过内腔，并且控制芯片通过互连件与传感器电通信。
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公开(公告)号：CN109841598B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201811424992.5
申请日：2018-11-27
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/49 , H01L25/07 , H01L21/56
Abstract: 一种半导体封装包括：多个半桥组件，每一个包括：金属引线、附着至金属引线的第一侧的第一功率晶体管管芯、以及设置在第一功率晶体管管芯下面且附着至与第一侧相对的金属引线的第二侧的第二功率晶体管管芯。每个金属引线具有缺口，其暴露在第二功率晶体管管芯的附着至金属引线的一侧处的一个或多个结合焊盘。该半导体封装还包括：控制器管芯，其被配置成控制功率晶体管管芯。每个功率晶体管管芯、每个金属引线和控制器管芯被嵌入模塑料中。在由对应金属引线中的缺口所暴露的每个第二功率晶体管管芯的该侧处的一个或多个结合焊盘和控制器管芯之间提供结合线连接。
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