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公开(公告)号：CN107154363B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201710124806.5
申请日：2017-03-03
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/552
Abstract: 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。
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公开(公告)号：CN107154363A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710124806.5
申请日：2017-03-03
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/552
Abstract: 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。
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公开(公告)号：CN111192856B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201911106822.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种封装体，所提供的是封装体的示例及其制造方法。如本文所描述的封装体可以包括：封装结构，该封装结构限定出界定内部体积的内表面和被指向封装体的外部的外表面；至少一个声传感器元件，该至少一个声传感器元件被应用于至少一个内表面，以将来自封装体的外部的声波转换为呈电信号的形式的声学信息；多个毫米波感测元件，该多个毫米波感测元件被应用于至少一个外表面，以接收来自封装体的外部的对象的所反射的雷达信号；以及电路，该电路被应用于封装结构的至少一个内表面，其中，电路被电气地连接到至少一个声传感器元件和多个毫米波感测元件以处理声学信息和所反射的雷达信号。
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公开(公告)号：CN111276404A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010106318.3
申请日：2017-03-03
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L23/488 , C09D5/00 , C09D5/24 , C09D201/00 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/34
Abstract: 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。
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公开(公告)号：CN111192856A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201911106822.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种封装体，所提供的是封装体的示例及其制造方法。如本文所描述的封装体可以包括：封装结构，该封装结构限定出界定内部体积的内表面和被指向封装体的外部的外表面；至少一个声传感器元件，该至少一个声传感器元件被应用于至少一个内表面，以将来自封装体的外部的声波转换为呈电信号的形式的声学信息；多个毫米波感测元件，该多个毫米波感测元件被应用于至少一个外表面，以接收来自封装体的外部的对象的所反射的雷达信号；以及电路，该电路被应用于封装结构的至少一个内表面，其中，电路被电气地连接到至少一个声传感器元件和多个毫米波感测元件以处理声学信息和所反射的雷达信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110894059B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN201910860268.5
申请日：2019-09-11
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及微机电系统传感器封装及其制造方法。例如，一种设备包括：第一侧壁，包括延伸穿过第一侧壁的第一开口；第一传感器，附接至第一侧壁的内表面，其中第一传感器被对准以至少部分地覆盖第一开口；第二侧壁，与第一侧壁相对；第三侧壁，将第一侧壁附接至第二侧壁；以及第一接触焊盘，设置在第三侧壁的外表面上，其中第一接触焊盘被配置为为第一传感器提供电源连接或信号连接中的至少一种连接。
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公开(公告)号：CN110010559B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201811497305.2
申请日：2018-12-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 张超发 , J·阿卜杜尔瓦希德 , R·S·B·巴卡 , 陈冠豪 , 钟福兴 , 蔡国耀 , 郭雪婷 , 吕志鸿 , 刘顺利 , N·奥斯曼 , 卜佩銮 , W·莱斯 , S·施玛兹尔 , A·C·图赞·伯纳德斯
Abstract: 本公开涉及具有空气腔体的半导体封装件，提供了芯片封装及其对应制造方法的实施例。在芯片封装件的实施例中，该芯片封装件包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体；耦合至载体的第一侧的第一芯片；耦合至载体的第二侧的第二芯片；包封剂，具有至少部分地包围位于载体的第一侧上的第一芯片的第一部分，以及至少部分地包围位于载体的第二侧上的第二芯片的第二部分；延伸穿过包封剂的第一部分、载体和包封剂的第二部分的过孔；以及导电材料，至少部分地覆盖在包封剂的第一部分或第二部分中过孔的侧壁，以在任一侧处电接触载体。
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公开(公告)号：CN109264662A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810790074.8
申请日：2018-07-18
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及用于重叠传感器封装的系统和方法。一种示例性设备包括具有内腔的本体结构、设置在内腔的第一内表面上的控制芯片以及在第一侧处附接至内腔与第一内表面相对的第二内表面的传感器。传感器在传感器的面向第一内表面的第二侧上具有安装焊盘，并且传感器通过气隙与控制芯片垂直隔开，其中传感器至少部分地在控制芯片之上对准。该设备还包括具有安装在安装焊盘上的第一端的互连件，该互连件朝向第一内表面延伸穿过内腔，并且控制芯片通过互连件与传感器电通信。
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公开(公告)号：CN107968085A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201710979390.5
申请日：2017-10-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/535 , H01L23/552 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6677 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H01L23/535 , H01L21/76895
Abstract: 一种装置包括衬底，所述衬底包括导电结构并且具有与第二表面相反的第一表面。导电柱构建在所述导电结构中的至少一个之上并且与该至少一个电耦合。集成电路设置在所述第一表面之上并且电耦合到所述导电结构。模制化合物形成在所述衬底的所述第一表面之上。
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公开(公告)号：CN118790949A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410426009.2
申请日：2024-04-10
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的示例公开了一种半导体封装件，其包括：半导体芯片；包封体，其中半导体芯片至少部分地嵌入于包封体中；金属结构，形成于包封体的外表面上，其中金属结构包括浮置部分，其中浮置部分浮置于包封体上，其中金属结构与半导体芯片电耦合。其它示例公开了一种用于制造半导体封装件的方法，方法包括：提供至少部分嵌入于包封体中的半导体芯片；在包封体上提供金属结构；通过在包封体中形成凹陷来形成金属结构的浮置部分。
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