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公开(公告)号：CN110010559B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201811497305.2
申请日：2018-12-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 张超发 , J·阿卜杜尔瓦希德 , R·S·B·巴卡 , 陈冠豪 , 钟福兴 , 蔡国耀 , 郭雪婷 , 吕志鸿 , 刘顺利 , N·奥斯曼 , 卜佩銮 , W·莱斯 , S·施玛兹尔 , A·C·图赞·伯纳德斯
Abstract: 本公开涉及具有空气腔体的半导体封装件，提供了芯片封装及其对应制造方法的实施例。在芯片封装件的实施例中，该芯片封装件包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体；耦合至载体的第一侧的第一芯片；耦合至载体的第二侧的第二芯片；包封剂，具有至少部分地包围位于载体的第一侧上的第一芯片的第一部分，以及至少部分地包围位于载体的第二侧上的第二芯片的第二部分；延伸穿过包封剂的第一部分、载体和包封剂的第二部分的过孔；以及导电材料，至少部分地覆盖在包封剂的第一部分或第二部分中过孔的侧壁，以在任一侧处电接触载体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118136523A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311628613.5
申请日：2023-11-30
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种处理芯片(100)的方法，其中，所述方法包括：通过包括局部可固化材料的包封材料(106)来包封相互间隔开的芯片(100)；以及通过选择性地对包封材料(106)的覆盖芯片(100)的至少一部分的部分进行局部固化，而不对包封材料(106)的除了包封的芯片区段(108)之外的其它部分进行固化，来将具有包封材料(106)的包封的芯片(100)分离成多个包封的芯片区段(108)。
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公开(公告)号：CN118455831A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410177290.0
申请日：2024-02-08
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: B23K35/02 , B23K31/02 , B23K101/36
Abstract: 一种焊料结构(100)，包括：焊料材料(102)；以及涂层(104)，其至少部分地涂覆所述焊料材料(102)，并且被配置用于保护所述焊料材料(102)免于焊料扩散，并且用于当在所述焊料材料(102)与可焊接结构(106)之间建立焊料连接时至少部分地被破坏。
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公开(公告)号：CN110010559A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811497305.2
申请日：2018-12-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 张超发 , J·阿卜杜尔瓦希德 , R·S·B·巴卡 , 陈冠豪 , 钟福兴 , 蔡国耀 , 郭雪婷 , 吕志鸿 , 刘顺利 , N·奥斯曼 , 卜佩銮 , W·莱斯 , S·施玛兹尔 , A·C·图赞·伯纳德斯
Abstract: 本公开涉及具有空气腔体的半导体封装件，提供了芯片封装及其对应制造方法的实施例。在芯片封装件的实施例中，该芯片封装件包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体；耦合至载体的第一侧的第一芯片；耦合至载体的第二侧的第二芯片；包封剂，具有至少部分地包围位于载体的第一侧上的第一芯片的第一部分，以及至少部分地包围位于载体的第二侧上的第二芯片的第二部分；延伸穿过包封剂的第一部分、载体和包封剂的第二部分的过孔；以及导电材料，至少部分地覆盖在包封剂的第一部分或第二部分中过孔的侧壁，以在任一侧处电接触载体。
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公开(公告)号：CN108231608A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711317084.1
申请日：2017-12-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/498 , H01L23/562 , H01L24/96 , H01L31/0203 , H01L33/483
Abstract: 一种制造半导体封装体的方法包括：提供载体，在所述载体中制造开口，将半导体芯片附连到所述载体，以及制造覆盖所述半导体芯片的包封体。
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