公开(公告)号：CN108231608B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201711317084.1

申请日：2017-12-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 陈淑雯 ,  张超发 ,  钟福兴 ,  郑家锋 ,  方子康 ,  穆罕默德萨努斯穆罕默德 ,  黄美晶 ,  黄胤生 ,  卜佩銮 ,  王春晖

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 一种制造半导体封装体的方法包括：提供载体，在所述载体中制造开口，将半导体芯片附连到所述载体，以及制造覆盖所述半导体芯片的包封体。

公开(公告)号：CN108231608A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711317084.1

申请日：2017-12-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 陈淑雯 ,  张超发 ,  钟福兴 ,  郑家锋 ,  方子康 ,  穆罕默德萨努斯穆罕默德 ,  黄美晶 ,  黄胤生 ,  卜佩銮 ,  王春晖

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/498 ,  H01L23/562 ,  H01L24/96 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/483

Abstract: 一种制造半导体封装体的方法包括：提供载体，在所述载体中制造开口，将半导体芯片附连到所述载体，以及制造覆盖所述半导体芯片的包封体。