公开(公告)号：CN110010559B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN201811497305.2

申请日：2018-12-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  J·阿卜杜尔瓦希德 ,  R·S·B·巴卡 ,  陈冠豪 ,  钟福兴 ,  蔡国耀 ,  郭雪婷 ,  吕志鸿 ,  刘顺利 ,  N·奥斯曼 ,  卜佩銮 ,  W·莱斯 ,  S·施玛兹尔 ,  A·C·图赞·伯纳德斯

IPC: H01L23/31 ,  B81B7/00

Abstract: 本公开涉及具有空气腔体的半导体封装件，提供了芯片封装及其对应制造方法的实施例。在芯片封装件的实施例中，该芯片封装件包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体；耦合至载体的第一侧的第一芯片；耦合至载体的第二侧的第二芯片；包封剂，具有至少部分地包围位于载体的第一侧上的第一芯片的第一部分，以及至少部分地包围位于载体的第二侧上的第二芯片的第二部分；延伸穿过包封剂的第一部分、载体和包封剂的第二部分的过孔；以及导电材料，至少部分地覆盖在包封剂的第一部分或第二部分中过孔的侧壁，以在任一侧处电接触载体。

公开(公告)号：CN110010559A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201811497305.2

申请日：2018-12-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  J·阿卜杜尔瓦希德 ,  R·S·B·巴卡 ,  陈冠豪 ,  钟福兴 ,  蔡国耀 ,  郭雪婷 ,  吕志鸿 ,  刘顺利 ,  N·奥斯曼 ,  卜佩銮 ,  W·莱斯 ,  S·施玛兹尔 ,  A·C·图赞·伯纳德斯

IPC: H01L23/31 ,  B81B7/00

Abstract: 本公开涉及具有空气腔体的半导体封装件，提供了芯片封装及其对应制造方法的实施例。在芯片封装件的实施例中，该芯片封装件包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体；耦合至载体的第一侧的第一芯片；耦合至载体的第二侧的第二芯片；包封剂，具有至少部分地包围位于载体的第一侧上的第一芯片的第一部分，以及至少部分地包围位于载体的第二侧上的第二芯片的第二部分；延伸穿过包封剂的第一部分、载体和包封剂的第二部分的过孔；以及导电材料，至少部分地覆盖在包封剂的第一部分或第二部分中过孔的侧壁，以在任一侧处电接触载体。