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发明公开
具有浮置金属部分的半导体封装件及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118790949A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410426009.2

申请日：2024-04-10

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： H·托伊斯 , 张超发 , 吕志鸿 , R·沙勒 , 蔡国耀 , J·凯蒂哈斯 , K·C·安德鲁·索

IPC: B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00

Abstract: 本公开的示例公开了一种半导体封装件，其包括：半导体芯片；包封体，其中半导体芯片至少部分地嵌入于包封体中；金属结构，形成于包封体的外表面上，其中金属结构包括浮置部分，其中浮置部分浮置于包封体上，其中金属结构与半导体芯片电耦合。其它示例公开了一种用于制造半导体封装件的方法，方法包括：提供至少部分嵌入于包封体中的半导体芯片；在包封体上提供金属结构；通过在包封体中形成凹陷来形成金属结构的浮置部分。

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