公开(公告)号：CN108100985A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711099535.9

申请日：2017-11-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  C·盖斯勒 ,  B·戈勒 ,  T·基尔格 ,  J·洛德迈尔 ,  D·迈尔 ,  F-X·米尔赫鲍尔 ,  黄志洋 ,  施明计 ,  M·施泰尔特 ,  C·韦希特尔

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/0154

Abstract: 一种半导体封装体包括：具有设置在所述半导体芯片的第一侧处的传感器结构的半导体芯片和从所述第一侧穿过所述半导体芯片延伸到所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧的第一端口，以便提供到外部环境的链路。还提供了相应的制造方法。

公开(公告)号：CN108100985B

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN201711099535.9

申请日：2017-11-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  C·盖斯勒 ,  B·戈勒 ,  T·基尔格 ,  J·洛德迈尔 ,  D·迈尔 ,  F-X·米尔赫鲍尔 ,  黄志洋 ,  施明计 ,  M·施泰尔特 ,  C·韦希特尔

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 一种半导体封装体包括：具有设置在所述半导体芯片的第一侧处的传感器结构的半导体芯片和从所述第一侧穿过所述半导体芯片延伸到所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧的第一端口，以便提供到外部环境的链路。还提供了相应的制造方法。

公开(公告)号：CN107265393B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201710281209.3

申请日：2017-03-31

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J·洛德迈尔 ,  D·迈尔 ,  T·迈尔 ,  B·施塔德勒

IPC: B81B7/02

Abstract: 本申请涉及一种包含MEMS管芯的半导体设备。其中，所述半导体设备包含微机电系统(MEMS)管芯、盖和集成电路管芯。所述盖在所述MEMS管芯上方并且限定所述盖和所述MEMS管芯之间的空腔。所述集成电路管芯附接到所述盖的内侧。所述集成电路管芯电耦合到所述MEMS管芯。

公开(公告)号：CN107265393A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710281209.3

申请日：2017-03-31

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J·洛德迈尔 ,  D·迈尔 ,  T·迈尔 ,  B·施塔德勒

IPC: B81B7/02

Abstract: 本申请涉及一种包含MEMS管芯的半导体设备。其中，所述半导体设备包含微机电系统(MEMS)管芯、盖和集成电路管芯。所述盖在所述MEMS管芯上方并且限定所述盖和所述MEMS管芯之间的空腔。所述集成电路管芯附接到所述盖的内侧。所述集成电路管芯电耦合到所述MEMS管芯。