公开(公告)号：CN111613599A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010107670.9

申请日：2020-02-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 黄文强 ,  郑淑娟 ,  杨斯豪

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装包括衬底、半导体管芯、枝晶和模制材料。所述衬底包括管芯焊盘。所述管芯焊盘包括粗糙化特征。所述半导体管芯附接至所述管芯焊盘，从而使所述粗糙化特征与所述半导体管芯相邻。所述枝晶在与所述半导体管芯相邻的粗糙化特征上。所述模制材料包封所述半导体管芯、所述枝晶以及所述衬底的至少一部分。

公开(公告)号：CN116230560A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211554632.3

申请日：2022-12-06

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 托尔斯滕·迈尔 ,  王慧云 ,  托马斯·贝伦斯 ,  埃里克·洛佩斯·博尼法乔 ,  张超发 ,  伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔 ,  乔瓦尼·拉加萨·加尔宾 ,  马丁·格鲁贝尔 ,  罗天翔 ,  穆哈马德·阿济安·穆罕默德阿齐兹 ,  杨斯豪

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 一种形成半导体封装的方法包括：提供具有中心金属板和从中心金属板延伸的多个引线的引线框，中心金属板包括上表面，上表面包括从凹陷区域升高的第一台面；将半导体管芯安装在中心金属板的上表面上，使得半导体管芯的下表面至少部分地被布置在第一台面上；在半导体管芯的端子与引线之间形成电互连；在中心金属板上形成封装体，使得半导体管芯被封装体封装，并且使得引线从封装体的边缘侧突出；以及从中心金属板的后表面开始对中心金属板进行减薄，以便在封装体的下表面处隔离第一台面。

公开(公告)号：CN116190253A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211481516.3

申请日：2022-11-24

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 郑淑娟 ,  谢征林 ,  韦志文 ,  王慧云 ,  凯克·蒂姆·昂 ,  张超发 ,  巴德尔·希斯亚姆·伊斯梅 ,  罗振扬 ,  罗尼赞·穆赫德萨利赫 ,  诺莉扎·莫尔班 ,  杨斯豪

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 公开了一种形成半导体封装的方法和半导体封装。该方法包括：提供金属基板，该金属基板包括基部和多个金属柱，基部是具有基本均匀厚度的平面盘，多个金属柱各自从基部的平面上表面向上延伸；在金属基板的上表面上安装半导体管芯；在基部的上表面上形成电绝缘模制料的封装体；将半导体管芯的端子电连接至金属柱；以及去除基部，以便在封装体的第一表面处从金属柱形成封装触点。

公开(公告)号：CN114649274A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111548738.8

申请日：2021-12-17

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 杨斯豪 ,  谢征林 ,  Y·D·张 ,  张超发 ,  许哲豪 ,  黄文强 ,  李瑞家 ,  D·J·Y·鲁 ,  F·洛佩兹 ,  N·摩班 ,  K·C·A·苏 ,  郑淑娟 ,  王梅容

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了半导体封装及其制造方法。一种封装（100），其包括电介质载体（102）、安装在电介质载体（102）上的电子组件（104）以及包封电介质载体（102）和电子组件（104）的至少一部分的包封体（106）。