公开(公告)号：CN114649274A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111548738.8

申请日：2021-12-17

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 杨斯豪 ,  谢征林 ,  Y·D·张 ,  张超发 ,  许哲豪 ,  黄文强 ,  李瑞家 ,  D·J·Y·鲁 ,  F·洛佩兹 ,  N·摩班 ,  K·C·A·苏 ,  郑淑娟 ,  王梅容

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了半导体封装及其制造方法。一种封装（100），其包括电介质载体（102）、安装在电介质载体（102）上的电子组件（104）以及包封电介质载体（102）和电子组件（104）的至少一部分的包封体（106）。

公开(公告)号：CN111613599A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010107670.9

申请日：2020-02-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 黄文强 ,  郑淑娟 ,  杨斯豪

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装包括衬底、半导体管芯、枝晶和模制材料。所述衬底包括管芯焊盘。所述管芯焊盘包括粗糙化特征。所述半导体管芯附接至所述管芯焊盘，从而使所述粗糙化特征与所述半导体管芯相邻。所述枝晶在与所述半导体管芯相邻的粗糙化特征上。所述模制材料包封所述半导体管芯、所述枝晶以及所述衬底的至少一部分。