公开(公告)号：CN116230560A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211554632.3

申请日：2022-12-06

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 托尔斯滕·迈尔 ,  王慧云 ,  托马斯·贝伦斯 ,  埃里克·洛佩斯·博尼法乔 ,  张超发 ,  伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔 ,  乔瓦尼·拉加萨·加尔宾 ,  马丁·格鲁贝尔 ,  罗天翔 ,  穆哈马德·阿济安·穆罕默德阿齐兹 ,  杨斯豪

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 一种形成半导体封装的方法包括：提供具有中心金属板和从中心金属板延伸的多个引线的引线框，中心金属板包括上表面，上表面包括从凹陷区域升高的第一台面；将半导体管芯安装在中心金属板的上表面上，使得半导体管芯的下表面至少部分地被布置在第一台面上；在半导体管芯的端子与引线之间形成电互连；在中心金属板上形成封装体，使得半导体管芯被封装体封装，并且使得引线从封装体的边缘侧突出；以及从中心金属板的后表面开始对中心金属板进行减薄，以便在封装体的下表面处隔离第一台面。