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公开(公告)号：CN101339927A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810127631.4
申请日：2008-07-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 延斯·波赫 , 马库斯·布伦鲍尔 , 伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔 , 托尔斯藤·迈耶
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了一种器件，其包括第一半导体芯片、嵌有第一半导体芯片的模塑料层、施加在模塑料层上的第一电性导通层、布置在模塑料层上的通孔和填充通孔的焊锡材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103383919A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310158700.9
申请日：2013-05-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 爱德华·菲尔古特 , 伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/82 , H01L2224/96 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种用于制造芯片封装件的方法。所述方法包括：将多个晶圆设置在载体之上；在所述载体之上沉积封装材料，其中，所述多个晶圆由所述封装材料覆盖，从而形成包括所述封装材料和所述多个晶圆的结构；以及去除封装材料，从而形成所述结构的薄化部分以及所述结构的包括比所述薄化部分更厚的封装材料的另外部分。
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公开(公告)号：CN116230560A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211554632.3
申请日：2022-12-06
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 托尔斯滕·迈尔 , 王慧云 , 托马斯·贝伦斯 , 埃里克·洛佩斯·博尼法乔 , 张超发 , 伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔 , 乔瓦尼·拉加萨·加尔宾 , 马丁·格鲁贝尔 , 罗天翔 , 穆哈马德·阿济安·穆罕默德阿齐兹 , 杨斯豪
IPC: H01L21/56 , H01L25/07 , H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 一种形成半导体封装的方法包括：提供具有中心金属板和从中心金属板延伸的多个引线的引线框，中心金属板包括上表面，上表面包括从凹陷区域升高的第一台面；将半导体管芯安装在中心金属板的上表面上，使得半导体管芯的下表面至少部分地被布置在第一台面上；在半导体管芯的端子与引线之间形成电互连；在中心金属板上形成封装体，使得半导体管芯被封装体封装，并且使得引线从封装体的边缘侧突出；以及从中心金属板的后表面开始对中心金属板进行减薄，以便在封装体的下表面处隔离第一台面。
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公开(公告)号：CN103383919B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310158700.9
申请日：2013-05-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 爱德华·菲尔古特 , 伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/82 , H01L2224/96 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种用于制造芯片封装件的方法。所述方法包括：将多个晶圆设置在载体之上；在所述载体之上沉积封装材料，其中，所述多个晶圆由所述封装材料覆盖，从而形成包括所述封装材料和所述多个晶圆的结构；以及去除封装材料，从而形成所述结构的薄化部分以及所述结构的包括比所述薄化部分更厚的封装材料的另外部分。
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公开(公告)号：CN102980917B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210328529.7
申请日：2012-09-06
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 克劳斯·埃里安 , 伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔 , 京特·鲁赫尔 , 霍斯特·托伊斯
CPC classification number: H01L29/1606 , G01N27/127 , G01N33/0059 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/49562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L2224/02379 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24011 , H01L2224/24105 , H01L2224/24226 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/11 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种传感器装置及方法。在基板上形成石墨烯层。将塑性材料沉积在石墨烯层上，以至少部分地覆盖石墨烯层。将基板分成至少两个基板件。
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公开(公告)号：CN102980917A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210328529.7
申请日：2012-09-06
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 克劳斯·埃里安 , 伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔 , 京特·鲁赫尔 , 霍斯特·托伊斯
CPC classification number: H01L29/1606 , G01N27/127 , G01N33/0059 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/49562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L2224/02379 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24011 , H01L2224/24105 , H01L2224/24226 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/11 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种传感器装置及方法。在基板上形成石墨烯层。将塑性材料沉积在石墨烯层上，以至少部分地覆盖石墨烯层。将基板分成至少两个基板件。
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