公开(公告)号：CN109841598A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811424992.5

申请日：2018-11-27

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  谢征林 ,  W.H.古 ,  A.库切尔 ,  龙登超

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49 ,  H01L25/07 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装包括：多个半桥组件，每一个包括：金属引线、附着至金属引线的第一侧的第一功率晶体管管芯、以及设置在第一功率晶体管管芯下面且附着至与第一侧相对的金属引线的第二侧的第二功率晶体管管芯。每个金属引线具有缺口，其暴露在第二功率晶体管管芯的附着至金属引线的一侧处的一个或多个结合焊盘。该半导体封装还包括：控制器管芯，其被配置成控制功率晶体管管芯。每个功率晶体管管芯、每个金属引线和控制器管芯被嵌入模塑料中。在由对应金属引线中的缺口所暴露的每个第二功率晶体管管芯的该侧处的一个或多个结合焊盘和控制器管芯之间提供结合线连接。

公开(公告)号：CN109841598B

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN201811424992.5

申请日：2018-11-27

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  谢征林 ,  W.H.古 ,  A.库切尔 ,  龙登超

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49 ,  H01L25/07 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装包括：多个半桥组件，每一个包括：金属引线、附着至金属引线的第一侧的第一功率晶体管管芯、以及设置在第一功率晶体管管芯下面且附着至与第一侧相对的金属引线的第二侧的第二功率晶体管管芯。每个金属引线具有缺口，其暴露在第二功率晶体管管芯的附着至金属引线的一侧处的一个或多个结合焊盘。该半导体封装还包括：控制器管芯，其被配置成控制功率晶体管管芯。每个功率晶体管管芯、每个金属引线和控制器管芯被嵌入模塑料中。在由对应金属引线中的缺口所暴露的每个第二功率晶体管管芯的该侧处的一个或多个结合焊盘和控制器管芯之间提供结合线连接。