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公开(公告)号：CN117620515A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311681213.0
申请日：2023-12-08
摘要： 本发明涉及一种TR组件封装用高导热共晶中温焊料及箔带材制备方法，属于微电子系统封装领域。该焊料组成：Sb 10.5～12.5wt％，Sn 0.5～2.0wt％，Ag 0.1～0.5wt％，Cu 0.1～0.5wt％，Pd 0.05～0.2wt％，Ni 0.05～0.2wt％，In 0.01～0.1wt％，P0.002～0.01wt％，余量为Pb。其箔带材制备方法包括原材料选择及中间合金制备、非真空中频感应熔炼、快冷水平拉铸和等温轧制步骤。该合金熔点适中，具备高强度、高抗热疲以及高导热等；合金箔带成分均匀、IMC细小、表面洁净、成材率高，满足微电子系统中TR组件多级封装需求。
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公开(公告)号：CN117260060A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311373652.5
申请日：2023-10-23
申请人： 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/40 , B23K101/36
摘要： 本发明涉及一种电子封装用低温焊料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料中Sn含量45‑50wt％，Ag含量1.0‑2.0wt％，Ti含量1.5‑2.5wt％，Ir含量0.05‑0.1wt％，Ga含量0‑0.5wt％，余量为Bi。采用“预合金化处理‑二次合金化‑快速凝固制带‑在线热处理‑收卷”的工艺流程制备。本发明的电子封装用低温焊料与陶瓷、石英热膨胀系数匹配性好，无需预先金属化和预置中间层即可完成钎焊，可用于直接钎焊SiO2、Al2O3等材料，封装工艺简单高效，且接头都具备良好的机械性能，器件封接后不易发生开裂，成品率高，且制备工艺流程短、有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN113540001B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202110707913.7
申请日：2021-06-24
申请人： 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48 , C22C5/08 , C22F1/14
摘要： 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。
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公开(公告)号：CN114622111B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202011438774.4
申请日：2020-12-10
申请人： 北京有色金属与稀土应用研究所
摘要： 本发明涉及一种搭铁接线材料及其制备和加工方法，属于航空航天、轨道交通等技术领域。该搭铁接线材料，按重量百分比其组成为Cu：59～60％，Pb：1.5～2.5％，Mn：1.0～4.0％，Ni：1～3％，Zn：余量。制备流程为：配料→中间合金制备→“中频电磁搅拌—连续铸造”→法制备合金→预处理→铸锭热处理→锻造→机加工→成品检验、包装、入库。该合金材料的布氏硬度＞120HB；晶粒度8.5级；抗拉强度＞200Mpa；延伸率＞5％；该合金材料易切削、有优良的传热、导电性能，耐蚀性能，良好的机械加工性能及适当的强度。可用作搭铁的接线材料，用于航空航天，轨道交通等工业领域，具有广阔的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN114622111A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011438774.4
申请日：2020-12-10
申请人： 北京有色金属与稀土应用研究所
摘要： 本发明涉及一种搭铁接线材料及其制备和加工方法，属于航空航天、轨道交通等技术领域。该搭铁接线材料，按重量百分比其组成为Cu：59～60％，Pb：1.5～2.5％，Mn：1.0～4.0％，Ni：1～3％，Zn：余量。制备流程为：配料→中间合金制备→“中频电磁搅拌—连续铸造”→法制备合金→预处理→铸锭热处理→锻造→机加工→成品检验、包装、入库。该合金材料的布氏硬度＞120HB；晶粒度8.5级；抗拉强度＞200Mpa；延伸率＞5％；该合金材料易切削、有优良的传热、导电性能，耐蚀性能，良好的机械加工性能及适当的强度。可用作搭铁的接线材料，用于航空航天，轨道交通等工业领域，具有广阔的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN113388761A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110630983.7
申请日：2021-06-07
申请人： 北京有色金属与稀土应用研究所
摘要： 本发明涉及一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法，属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中，Si的含量为7‑20wt％，Mg的含量为0.01‑0.5wt％，Cu的含量为0.01‑0.1wt％，Zn的含量为0.01‑0.1wt％，Ti的含量为0.01‑0.5wt％，余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧，表面处理，后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀，尺寸精准，性能优异，一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分，避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金内部组织，降低加工难度，可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。
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公开(公告)号：CN112719821A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011490945.8
申请日：2020-12-16
申请人： 北京有色金属与稀土应用研究所
摘要： 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法，属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环，异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间，异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括：VC均热板上下壳体表面处理；异型焊料环成形及预处理；VC均热板壳体和异型焊料环复合成型；VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性，解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题，有利于提高VC均热板合格率和质量，从而保证高热流密度电子器件的散热效果；该方法适合规模化批量生产应用。
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公开(公告)号：CN111020197B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201911249256.5
申请日：2019-12-09
申请人： 北京有色金属与稀土应用研究所
摘要： 本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法，属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化，并加入锡，形成高锡合金；将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒，得到金锡颗粒；将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡；将不溶物加入王水直至完全溶解；向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀，过滤后完全除去锡；将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点，有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99％以上，实现金的回收率大于99％、锡的利用率大于99％，有利于实现金锡的综合回收利用。
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公开(公告)号：CN112609115A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011373358.0
申请日：2020-11-30
申请人： 北京有色金属与稀土应用研究所
摘要： 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成，添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种，按照质量百分比计，改性金刚石的含量为30％‑60％，余量为铜和添加元素，添加元素的含量为铜含量的5％‑10％。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素，有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合，解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题，同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化，提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点，适合规模化应用。
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公开(公告)号：CN110029244A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910428798.2
申请日：2019-05-22
申请人： 北京有色金属与稀土应用研究所
摘要： 本发明涉及一种高性能金钒合金材料及其制备方法和应用，该合金主要被应用于硅微波功率晶体管中金属化系统的制备等。该金钒合金中V为0.1-9.9wt％，Au为余量。配料后，用加装有电磁控制的高频感应真空炉设备，并在熔炼过程中开启磁控搅拌，使金属钒充分熔化；向炉体内充氩气；停止加热，将金属熔液浇铸至铸铁模具中，随炉冷却，取出，得到钒含量较高的中间合金锭；将得到的金钒中间合金再用相同的方法与金一起熔化、精炼，得到含钒量较低的金钒合金。用该合金再经过拉拔、轧制、热处理工序，得到丝材、靶材和带材。本发明金钒中间合金具有较高钒含量，且误差范围小，钒含量均匀；满足硅微波功率晶体管中金属化系统制备的要求。
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