一种用于光敏三级管空间位移效应检测方法

    公开(公告)号:CN111060796B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN201911262362.7

    申请日:2019-12-11

    Abstract: 本发明实施例提供了一种用于光敏三级管空间位移效应检测方法,其特征在于,包括步骤:步骤1:将辐照电路单元送入位于质子加速器束流出口处;其中,辐照电路单元包括:光电转换单元、电压采集单元、偏置电路以及至少两个光敏三级管;步骤2:加工作电压对辐照电路单元进行辐照前通电测试,确保其能正常工作;步骤3:开始质子辐照试验,试验过程中通过路径选通切换单元实时记录采样电压;步骤4:改变试验条件,测试光敏三级管质子辐射下的测试数据。

    一种用于光敏三级管空间位移效应检测方法

    公开(公告)号:CN111060796A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201911262362.7

    申请日:2019-12-11

    Abstract: 本发明实施例提供了一种用于光敏三级管空间位移效应检测方法,其特征在于,包括步骤:步骤1:将辐照电路单元送入位于质子加速器束流出口处;其中,辐照电路单元包括:光电转换单元、电压采集单元、偏置电路以及至少两个光敏三级管;步骤2:加工作电压对辐照电路单元进行辐照前通电测试,确保其能正常工作;步骤3:开始质子辐照试验,试验过程中通过路径选通切换单元实时记录采样电压;步骤4:改变试验条件,测试光敏三级管质子辐射下的测试数据。

    一种用于光敏三极管空间位移效应检测装置

    公开(公告)号:CN211653053U

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201922229370.3

    申请日:2019-12-10

    Abstract: 本实用新型实施例提供了一种用于光敏三极管空间位移效应检测装置,其特征在于,包括:主控计算机,所述主控计算机与远程控制计算机通讯,获取光敏三极管电压的实时采集信息并储存;以及用于光敏三极管的工作状态遥测显示;并根据所述光敏三极管的工作状态遥测显示进行光敏三极管位移辐射损伤的判别;远程控制计算机,所述远程控制计算接收所述主控计算机的指令,所述指令用于控制路径选通切换单元;所述路径选通切换电路板用于实现光敏三极管的在线重启加断电以及光敏三极管间的数据采集切换;辐照电路板,所述辐照单元位于辐照源中,用于实现光敏三极管供电、发光二极管与光敏三极管光电转换、光敏三极管输出电流采样;并将采样信息传输至所述远程控制计算机。

    光纤通信模块单粒子效应测试系统和方法

    公开(公告)号:CN114355228B

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202111512529.8

    申请日:2021-12-11

    Abstract: 本发明涉及光纤通信模块单粒子效应测试系统和方法,移动靶、重离子枪、FPGA和第二中继器均置于真空辐照室内;被测光纤通信模块安装在移动靶上;SMA接头设置在真空辐照室舱壁上;被测光纤通信模块一路通道连接至SMA接头,再连接至误码仪;被测光纤通信模块其余通道连接FPGA,FPGA通过DB9串口连接至数据采集计算机;电源为被测光纤通信模块和FPGA提供直流稳定电压;主控计算机与电源连接;主控计算机、通讯板、第一中继器依次连接,第一中继器又通过DB9串口第二中继器与被测光纤通信模块内部寄存器连接。本发明涉及光纤通信模块单粒子效应测试系统和方法,能够对光纤通信模块的单粒子效应进行测试。

    可3D封装集成毫米波双腔滤波装置构建和耦合方法

    公开(公告)号:CN117810668A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311797555.9

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本发明提出一种可3D集成毫米波双腔滤波装置和耦合方法。与现有技术相比,本发明解决了传统开放式传输线构建的毫米波器件在自由空间内易辐射和损耗高的问题;同时基于将二维电路堆叠成三维滤波装置的方法,与传统金属波导滤波装置相比较,降低了制备成本,准圆波导谐振腔的可调谐参数更丰富,适用于灵活构建耦合窗口。采用了多种隔离方法来降低高密度SIP集成中的电磁波互耦合问题,激励了正交模式的准TE和TM模,构建了独立的正负耦合路径。本滤波装置的双零点灵活可调,端口适配于多种电磁波传输和耦合,既可以单独构建器件,也可用于毫米波器件的测试,或直接与SIP器件集成。

    用于CMOS图像传感器单粒子效应检测的设备及检测方法

    公开(公告)号:CN108181521A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711226250.7

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种用于CMOS图像传感器单粒子效应检测的设备及检测方法,本发明采用脉冲激光单粒子微束试验,可以准确定位到不同功能模块。根据器件版图工艺结构,对CMOS图像传感器不同子电路逐点扫描,实时监测、记录、识别器件不同区域发生单粒子效应时图像异常表现形式,获得单粒子效应异常图像特征库,建立CMOS图像传感器单粒子效应表征技术;本发明实现了在线实时识别不同的CMOS图像传感器单粒子效应,可在线实时检测CMOS图像传感器的单粒子瞬态、单粒子翻转、单粒子功能中断和单粒子锁定;本发明可实现图像实时无损传输,解决图像在传输过程中诸如噪声干扰、卡屏等问题。

    预测BGA塑封器件焊球温度循环寿命的方法

    公开(公告)号:CN118131020A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410398464.6

    申请日:2024-04-03

    Abstract: 本发明提供一种预测BGA塑封器件焊球温度循环寿命的方法,包括:选取通过车规级AEC认证的BGA塑封器件,获得温度循环失效器件序数和失效周期;定位BGA焊球失效区域,结合X射线和剖面研磨确定其失效模式;计算特定次数温度循环试验条件下发生失效的器件数量;给出通过车规级AEC认证的BGA塑封器件温度循环本征寿命区间[Bmin,Bmax];计算通过车规级AEC认证的BGA塑封器件温度循环本征平均寿命区间[Pmin,Pmax];比较后给出未经AEC认证试验器件是否能满足AEC温度循环试验可靠性的结论。本发明解决了传统方法无法基于有限的实验数据准确预测特定置信度下BGA塑封器件温度循环寿命的问题。

    一种电路结构的单粒子效应数值仿真方法

    公开(公告)号:CN117113894A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311049359.3

    申请日:2023-08-18

    Abstract: 本发明的一种电路结构的单粒子效应数值仿真方法,能够在不开展地面辐照试验的情况下,通过数值仿真得到电路结构中的单粒子效应响应情况。该方法主要利用计算机辅助仿真工具对电路结构进行结构和物理建模,并辅助以半导体测试方法提取真实电路结构的电学参数信息,完成对实际物理过程的仿真。首先测量集成电阻的物理尺寸,根据实际尺寸对集成电阻进行结构建模;接着为模型添加物理过程,使数值仿真根据物理模型求解;然后测量集成电阻电阻的实际电阻值,根据实际电阻值为建立的模型进行校准。最后优化模型的数值仿真求解过程,提高数值仿真的精度和速度,不需要对电阻器开展价格昂贵的辐照试验,避免了试验过程中的试验误差,成本低、操作简单。

Patent Agency Ranking