-
公开(公告)号：CN114355228B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202111512529.8
申请日：2021-12-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/40
Abstract: 本发明涉及光纤通信模块单粒子效应测试系统和方法，移动靶、重离子枪、FPGA和第二中继器均置于真空辐照室内；被测光纤通信模块安装在移动靶上；SMA接头设置在真空辐照室舱壁上；被测光纤通信模块一路通道连接至SMA接头，再连接至误码仪；被测光纤通信模块其余通道连接FPGA，FPGA通过DB9串口连接至数据采集计算机；电源为被测光纤通信模块和FPGA提供直流稳定电压；主控计算机与电源连接；主控计算机、通讯板、第一中继器依次连接，第一中继器又通过DB9串口第二中继器与被测光纤通信模块内部寄存器连接。本发明涉及光纤通信模块单粒子效应测试系统和方法，能够对光纤通信模块的单粒子效应进行测试。
-
公开(公告)号：CN114976810B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202210047734.X
申请日：2022-01-17
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种超微矩形电连接器0.28mm弹性绞线插针的加工工艺方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一、进行铜丝清洗除油、铜丝预镀、绞线、校直工序；步骤二、进行激光切割、激光焊接工序；步骤三、进行鼓腰、整形、挑选、清洗除油、时效工序；步骤四、进行镀金及镀后检查工序；步骤五、进行检查外观工序；步骤六、进行插拔试力、挑选和检验入库工序。本发明可适用于0.635mm接点间距超微矩形电连接器0.28mm弹性绞线插针的加工，解决了针头熔焊点塌陷、褶皱、变形的问题，显著提升了针头表面镀层质量，采用本发明工艺方法加工的针头熔焊点饱满、圆润光滑，镀层连续致密且光亮，且耐硝酸腐蚀能力从原状态5min提升到17min，能满足宇航使用含氟导线等耐环境要求。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114894838A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210477014.7
申请日：2022-05-02
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明的定量评估NMOS晶体管焊料层孔隙安全分布区域的方法包括：制备一系列焊料层孔隙率相同、孔隙分布位置不同的标定样品；通过超声波扫描显微镜验证各标定样品焊料层孔隙分布情况；采用瞬态热阻法获得孔隙位置与热阻参数的关系；根据孔隙位置与热阻参数的关系，确定焊料层孔隙的安全分布范围。本发明根据焊料孔隙‑芯片焊盘中心点间距，定量确定焊料层孔隙的安全分布区域，剔除含有显著影响散热性能孔隙的器件，保留含有不显著影响散热性能孔隙的器件，减少NMOS晶体管不必要的批退、返厂和报废，提升NMOS晶体管的利用率，解决了传统方法无法定量评估焊料孔隙位置对NMOS晶体管散热性能影响程度的不足。
-
公开(公告)号：CN114966362A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210156115.4
申请日：2022-02-21
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种塑封倒装焊芯片凸点可靠性评估方法，包括：一、将封装好的倒装焊芯片进行电性能测试，测试完成后抽取样品进行超声波扫描检查；二、保留一定样品作为对照，对其余样品进行预处理；三、预处理完成后对样品进行超声波扫描检查；四、对样品进行电性能测试；五、将样品分为A、B、C三组，A组进行温度循环、B组进行UHAST、C组进行HAST试验；六、试验完成后对样品进行电性能测试；七、抽部分温度循环后的样品用3DXRAY观察指定凸点；八、对3DXRAY发现异常的凸点切片观察截面；九、结合3DXRAY的俯视图、侧视图和截面观察，判断凸点是空洞还是开裂，如果是空洞，在判据范围内是合格，如果是裂纹且有延伸趋势，则凸点不能保证长期应用的可靠性。
-
公开(公告)号：CN114894838B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202210477014.7
申请日：2022-05-02
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明的定量评估NMOS晶体管焊料层孔隙安全分布区域的方法包括：制备一系列焊料层孔隙率相同、孔隙分布位置不同的标定样品；通过超声波扫描显微镜验证各标定样品焊料层孔隙分布情况；采用瞬态热阻法获得孔隙位置与热阻参数的关系；根据孔隙位置与热阻参数的关系，确定焊料层孔隙的安全分布范围。本发明根据焊料孔隙‑芯片焊盘中心点间距，定量确定焊料层孔隙的安全分布区域，剔除含有显著影响散热性能孔隙的器件，保留含有不显著影响散热性能孔隙的器件，减少NMOS晶体管不必要的批退、返厂和报废，提升NMOS晶体管的利用率，解决了传统方法无法定量评估焊料孔隙位置对NMOS晶体管散热性能影响程度的不足。
-
公开(公告)号：CN114976810A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210047734.X
申请日：2022-01-17
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种超微矩形电连接器0.28mm弹性绞线插针的加工工艺方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一、进行铜丝清洗除油、铜丝预镀、绞线、校直工序；步骤二、进行激光切割、激光焊接工序；步骤三、进行鼓腰、整形、挑选、清洗除油、时效工序；步骤四、进行镀金及镀后检查工序；步骤五、进行检查外观工序；步骤六、进行插拔试力、挑选和检验入库工序。本发明可适用于0.635mm接点间距超微矩形电连接器0.28mm弹性绞线插针的加工，解决了针头熔焊点塌陷、褶皱、变形的问题，显著提升了针头表面镀层质量，采用本发明工艺方法加工的针头熔焊点饱满、圆润光滑，镀层连续致密且光亮，且耐硝酸腐蚀能力从原状态5min提升到17min，能满足宇航使用含氟导线等耐环境要求。
-
公开(公告)号：CN114355228A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111512529.8
申请日：2021-12-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/40
Abstract: 本发明涉及光纤通信模块单粒子效应测试系统和方法，移动靶、重离子枪、FPGA和第二中继器均置于真空辐照室内；被测光纤通信模块安装在移动靶上；SMA接头设置在真空辐照室舱壁上；被测光纤通信模块一路通道连接至SMA接头，再连接至误码仪；被测光纤通信模块其余通道连接FPGA，FPGA通过DB9串口连接至数据采集计算机；电源为被测光纤通信模块和FPGA提供直流稳定电压；主控计算机与电源连接；主控计算机、通讯板、第一中继器依次连接，第一中继器又通过DB9串口第二中继器与被测光纤通信模块内部寄存器连接。本发明涉及光纤通信模块单粒子效应测试系统和方法，能够对光纤通信模块的单粒子效应进行测试。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.024 seconds)
