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公开(公告)号：CN113820152B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110972644.7
申请日：2021-08-24
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明的微波器件电热应力自动化测试评价系统包括应力施加、检测控制、电源和数据处理等子系统；应力施加子系统搁置在鱼骨式支撑架上的隔热板上，由隔热板与风扇板构成可变风道；检测控制子系统和电源子系统位于隔热板下方，且与隔热板有间隔；电源与应力施加子系统用电源线互连，电源线上串有电流传感器；检测控制子系统中夹具与热台上设有温度传感器；检测控制子系统采集温度和电流的数据和并发送给数据处理子系统；数据处理子系统分析测量数据并发送反馈指令，由检测控制子系统控制电源、风扇和热台。本发明解决现有微波器件电热应力测试效率低、准确度低和可靠性低等问题。
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公开(公告)号：CN117810668A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311797555.9
申请日：2023-12-26
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提出一种可3D集成毫米波双腔滤波装置和耦合方法。与现有技术相比，本发明解决了传统开放式传输线构建的毫米波器件在自由空间内易辐射和损耗高的问题；同时基于将二维电路堆叠成三维滤波装置的方法，与传统金属波导滤波装置相比较，降低了制备成本，准圆波导谐振腔的可调谐参数更丰富，适用于灵活构建耦合窗口。采用了多种隔离方法来降低高密度SIP集成中的电磁波互耦合问题，激励了正交模式的准TE和TM模，构建了独立的正负耦合路径。本滤波装置的双零点灵活可调，端口适配于多种电磁波传输和耦合，既可以单独构建器件，也可用于毫米波器件的测试，或直接与SIP器件集成。
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公开(公告)号：CN114894837A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210477013.2
申请日：2022-05-02
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明的定量评估铝基板表面微弧氧化膜散热性和绝缘性的方法包括：制备微弧氧化膜厚度不同的铝合金基板作为标定基板；表征铝合金基板表面微弧氧化膜厚度与铝合金基板绝缘性能的关系；在各标定基板上封装LED芯片制得标定样品；采用瞬态热阻法测试各标定样品的热阻；根据微分函数曲线确定微弧氧化膜厚度与微弧氧化膜热阻的独立关系；根据微弧氧化膜厚度、微弧氧化膜热阻和铝合金基板绝缘性能的关系，判定微弧氧化膜的安全厚度范围。本发明解决了现有技术既无法独立评估铝基板表面微弧氧化膜厚度对微弧氧化膜热阻的影响，又没有确定微弧氧化膜最小临界厚度的问题。
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公开(公告)号：CN108258376B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201711223117.6
申请日：2017-11-29
Applicant: 上海精密计量测试研究所 , 上海航天信息研究所
Abstract: 本发明提供了一种微波不等分功率分配器的设计方法。当工作频率升高，微带线的物理长度变小，高隔离度不等分功分器利用传统方式难以实现。本发明利用低温共烧陶瓷工艺将微波电路和隔离电阻一次烧成，功分器由T型枝节、隔离电阻、弯折的360°电压传递微带线、阻抗变换微带线和测试端口组成。本发明通过增加电长度为360°传输线解决了功分器和电阻的连接问题和隔离问题，与现有的电长度为270°的微带功分器技术方案相比较，电路尺寸减小且减少了插入损耗；与现有的不附加隔离电阻的技术方案相比较，本发明设计的微波/毫米波不等分功分器提供了较高的隔离度。
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公开(公告)号：CN108258379B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201711201252.0
申请日：2017-11-27
Applicant: 上海精密计量测试研究所 , 上海航天信息研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法，LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术，可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片，在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔，利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准，利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连，叠加成所需要的高度的长通孔；利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连，两者围绕成网状结构充当外导体，从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示，新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110333432A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910613866.2
申请日：2019-07-09
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种氮化镓微波功率器件结温测定方法，包括如下步骤：S1、计算氮化镓微波功率管的管芯热分布；S2、器件衬底和管壳温度校准；S3、利用微区拉曼法进行氮化镓层温度测量；S4、利用热反射成像法进行栅极金属温度测量；S5、利用有限元分析方法分层计算氮化镓层的最高结温和三维温度分布。本发明可以获取氮化镓微波功率器件的工作状态下的最高结温位置点、沟道温度分布和三维温度分布。通过仿真和实验测量数据结合的方法可以校验测试的数据有效性，最大可能避免因意外因素产生的测量误差和真实结温外推误差，采用上下边界条件来计算拟合氮化镓器件的结温，具有更准确的结温的有益效果。
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公开(公告)号：CN108258376A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711223117.6
申请日：2017-11-29
Applicant: 上海精密计量测试研究所 , 上海航天信息研究所
Abstract: 本发明提供了一种微波不等分功率分配器的设计方法。当工作频率升高，微带线的物理长度变小，高隔离度不等分功分器利用传统方式难以实现。本发明利用低温共烧陶瓷工艺将微波电路和隔离电阻一次烧成，功分器由T型枝节、隔离电阻、弯折的360°电压传递微带线、阻抗变换微带线和测试端口组成。本发明通过增加电长度为360°传输线解决了功分器和电阻的连接问题和隔离问题，与现有的电长度为270°的微带功分器技术方案相比较，电路尺寸减小且减少了插入损耗；与现有的不附加隔离电阻的技术方案相比较，本发明设计的微波/毫米波不等分功分器提供了较高的隔离度。
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公开(公告)号：CN116990650A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310537408.1
申请日：2023-05-15
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明实施例提供了一种瞬态热阻曲线优化TSV转接板散热性能的结构分析方法包括：制备TSV结构单元中心点间距不同的TSV转接板；测试TSV转接板击穿电压曲线；将二极管芯片封装在TSV转接板上，获得TSV结构单元中心点间距不同的二极管器件；采用瞬态热阻法测试二极管器件微分结构函数曲线，获得TSV结构单元中心点间距与热阻参数关系；根据TSV转接板击穿电压曲线和热阻曲线，确定最佳TSV结构单元中心点间距范围。本发明采用瞬态热阻法将TSV转接板的散热性能从二极管器件的散热性能中孤立出来，结合TSV转接板的绝缘性能，确定了TSV结构单元中心点安全间距范围，解决了传统方法无法从实验角度量化TSV转接板内硅通孔密度对二极管器件散热性能和绝缘性能的影响。
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公开(公告)号：CN110333432B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201910613866.2
申请日：2019-07-09
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种氮化镓微波功率器件结温测定方法，包括如下步骤：S1、计算氮化镓微波功率管的管芯热分布；S2、器件衬底和管壳温度校准；S3、利用微区拉曼法进行氮化镓层温度测量；S4、利用热反射成像法进行栅极金属温度测量；S5、利用有限元分析方法分层计算氮化镓层的最高结温和三维温度分布。本发明可以获取氮化镓微波功率器件的工作状态下的最高结温位置点、沟道温度分布和三维温度分布。通过仿真和实验测量数据结合的方法可以校验测试的数据有效性，最大可能避免因意外因素产生的测量误差和真实结温外推误差，采用上下边界条件来计算拟合氮化镓器件的结温，具有更准确的结温的有益效果。
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公开(公告)号：CN114136975A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111298816.3
申请日：2021-11-04
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01N21/88 , G01N21/95 , G01N21/956 , G01N21/01
Abstract: 本发明提供了一种微波裸芯片表面缺陷智能检测系统，包括相机、光源、工控机、运动平台和平台驱动器；裸芯片固定于运动平台的平面中，通过平台驱动器驱动运动平台的移动，使相机采集到芯片表面图像；相机与工控机连接，将采集到的芯片表面图像送到工控机进行处理；工控机与平台驱动器连接，对相机和平台驱动器进行参数设置。本发明有效避免了漏检情况的发生，大幅提升了缺陷识别检测效率，降低了人工劳动强度。
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