可3D封装集成毫米波双腔滤波装置构建和耦合方法

    公开(公告)号:CN117810668A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311797555.9

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本发明提出一种可3D集成毫米波双腔滤波装置和耦合方法。与现有技术相比,本发明解决了传统开放式传输线构建的毫米波器件在自由空间内易辐射和损耗高的问题;同时基于将二维电路堆叠成三维滤波装置的方法,与传统金属波导滤波装置相比较,降低了制备成本,准圆波导谐振腔的可调谐参数更丰富,适用于灵活构建耦合窗口。采用了多种隔离方法来降低高密度SIP集成中的电磁波互耦合问题,激励了正交模式的准TE和TM模,构建了独立的正负耦合路径。本滤波装置的双零点灵活可调,端口适配于多种电磁波传输和耦合,既可以单独构建器件,也可用于毫米波器件的测试,或直接与SIP器件集成。

    TO-254/257封装功率器件热阻测试装置

    公开(公告)号:CN111337809A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010207220.7

    申请日:2020-03-23

    Abstract: 本发明的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块;环氧固定底座安装在散热基板上;第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座;第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间;待测TO-254/257封装功率器件置于散热基板上,待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接,待测器件的第二管脚与第二金属模块连接;环氧固定压块与环氧固定底座连接,使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧;第一金属模块、第二金属模块和第三金属模块均与热阻测试仪连接。

    TO-254/257封装功率器件热阻测试装置

    公开(公告)号:CN212341365U

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202020374824.6

    申请日:2020-03-23

    Abstract: 本实用新型的TO‑254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块;环氧固定底座安装在散热基板上;第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座;第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间;待测TO‑254/257封装功率器件置于散热基板上,待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接,待测器件的第二管脚与第二金属模块连接;环氧固定压块与环氧固定底座连接,使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧;第一金属模块、第二金属模块和第三金属模块均与热阻测试仪连接。

Patent Agency Ranking